Türk dili  |
I.C.T-lv733
I.C.T
| Miktar： | |
|---|---|
| Gelişmiş Hat İçi Vakum Yeniden Akış Teknolojisi
Vakum altında Hat İçi Yeniden Akış Lehimleme, yüksek yoğunluklu PCB'lerde tutarlı lehimleme performansına ihtiyaç duyan elektronik üreticileri için tasarlanmıştır. Vakum kontrolünü hassas termal profillerle birleştiren bu sistem, lehim boşluklarını en aza indirir ve karmaşık montajlarda bağlantı bütünlüğünü sağlar.
Fırın, termal ve vakum ortamını korurken istikrarlı üretimi sürdürmek için sürekli konveyör akışını entegre eder. Stabilite ve tekrarlanabilir sonuçların çok önemli olduğu SMT vakumlu yeniden akışlı lehimleme ekipmanı hatları için idealdir. Tasarım, yüksek hacimli SMD üretimini destekleyerek endüstriyel PCB montaj hatları için proses verimliliğini korurken kusurları azaltır.
| Özellik
Vakum bölgesi, kritik lehim eritme aşamasında çalışarak aktif olarak yönetilen bir basınç ortamı sağlar. Erimiş lehim içinde sıkışıp kalan gazlar yavaşça çıkarılır ve PCB konumlandırmasını bozmadan boşluk oluşumunu azaltır. Bu yaklaşım, yoğun BGA'lar ve çok katmanlı kartlar için lehim bağlantısının güvenilirliğini artırır. Süreç, vakum zamanlamasını ve yoğunluğunu yöneterek mikro kusurları önler ve yüksek tutarlılıkta çıktıyı destekler; bu da onu partiler arasında tekrarlanabilir kalitenin gerekli olduğu hat içi yeniden akışlı lehimleme işlemleri için son derece uygun hale getirir.
Isıtma sistemi, PCB yüzeyinin tamamında eşit sıcaklığı korumak için bağımsız kontrolle kademeli konveksiyon bölgeleri uygular. Sıcak noktaları ve termal sapmaları önlemek için hava akışı ve enerji dağıtımı dengelenerek lehimin eşit şekilde erimesi sağlanır. Bu yaklaşım, soğuk bağlantıların veya düzensiz yeniden akış oluşumunu azaltır ve karmaşık SMT montajlar için genel güvenilirliği artırır. Sistem, kart boyutuna ve bileşen yoğunluğuna dinamik olarak uyum sağlayarak, vakum altında verimli hat içi yeniden akışlı lehimlemeyi destekler ve tutarlı lehimleme kalitesi sağlar.
Operatör arayüzü vakum, sıcaklık ve konveyör işlemleri üzerinde kapsamlı kontrol sağlar. Operatörler parametreleri tek tek ayarlamak yerine tüm yeniden akış sırasını tanımlayan entegre süreç tariflerini yönetebilirler. Gerçek zamanlı izleme, arıza tespiti ve reçete geri çağırma, birden fazla üretim çalışması boyunca tutarlı performans sağlar. Bu tasarım, insan hatasını en aza indirir ve prosesin tekrarlanabilirliğini korurken verimi artırır, yüksek hacimli SMD üretimi destekler ve vakumlu yeniden akışlı lehimleme fırını makine operasyonlarında optimum lehim bağlantısı oluşumunu sağlar.
| Şartname
| LV Serisi Vakum Yedekleme Fırını | I.C.T-LV623 | I.C.T-lv733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
Ağırlık | 3000 kg | 3500 kg |
| Isıtma bölgesi sayısı | İlk 8 / Alt 8 | İlk 10 /Alt 0 |
| Isıtma bölgesinin uzunluğu | 3110 mm | 3892 mm |
| Soğutma bölgesi sayısı | İlk 3 / Alt 3 | İlk 3 / Alt 3 |
| Egzoz hacmi gereksinimi | 11m³/dak*2 | 12m³/dak*2 |
| Güç | 3 fazlı, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Normal güç tüketimi | 10KW | 12KW |
| Sıcaklık kontrol Modu | PID yakın döngü devamı+SSR sürüşü | |
| konveyör sistemi | ||
| Ray yapısı | Üç aşamalı bağımsız | |
| Maksimum genişlik PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Ray genişliği aralığı | 50mm-400mm | |
| Bileşen yüksekliği | Yukarı 25 mm/aşağı 25 mm | |
| konveyör sabit tip | Ön uç sabitleme | |
| PCB konveyör yönü | Kılavuz rayı artı zincir | |
| konveyör yükseklik | 900 ± 20mm | |
| Soğutma sistemi | ||
| Soğutma yöntemi | Cebri hava soğutması (vakumlu yeniden akışlı lehimleme) Chiller soğutma (vakum nitrojen yeniden akış lehimleme) | |
| Azot Sistemi | Azotla sınırlı yapılar ve boru hatları, nitrojen akış ölçerler, soğutucular | |
Çalışma verimliliği proses parametrelerinin ayarlarına bağlı olduğundan, ulaşılan değerler aslında burada belirtilen değerlerden farklı olabilir. | ||
* I.C.T kalite ve performans üzerinde çalışmaya devam etmektedir; teknik özellikler ve görünüm, özel bir bildirimde bulunulmaksızın güncellenebilir. Farklı ise lütfen yeni listeyi takip edin.
| SMT Hat Ekipman Listesi
SMT montaj hattımız, verimli ve hassas PCB montajı için gelişmiş ekipmanlara sahiptir. Tam otomatik SMT hattı bir yükleyici, doğru lehim pastası uygulaması için bir otomatik yazıcı, hassas bileşen yerleştirme için bir al ve yerleştir makinesi, güvenilir lehimleme için bir yeniden akış fırını ve kapsamlı kusur denetimi için bir AOI sistemi içerir. Bu Yüksek Kaliteli PCBA Üretim Hattı, çeşitli endüstri gereksinimlerini karşılayarak sorunsuz çalışma, yüksek güvenilirlik ve düşük maliyetli SMT montajı sağlar.
| Müşteri Başarısı Videosu
Tam SMT ve DIP hattı dağıtımı
Özbekistan'daki büyük bir elektronik üretim tesisi, anakart, SSD ve bellek modülü üretimi için eksiksiz bir SMT ve DIP üretim çözümünü hayata geçirdi. Proje, ekipman kurulumundan üretim doğrulamaya kadar tam sistem entegrasyonunu içeriyordu.
SMT hattı baskı sistemleri, çoklu yerleştirme makineleri, inceleme sistemleri, PCB işleme sistemleri ve yeniden akış işleme ekipmanından oluşuyordu. DIP hattı manuel yerleştirme sistemlerini, tek biçimli yerleştirme makinelerini ve dalga lehimleme sistemlerini içeriyordu.
I.C.T mühendisleri kurulum, hata ayıklama ve üretimin hızlandırılması sırasında tam teknik destek sağladı. Devreye almanın ardından müşteri, tüm üretim aşamalarında istikrarlı sistem çalışmasını ve tutarlı üretim çıktısını doğruladı.
| Küresel Tam Hat Desteği
Üretim verimliliği için kapsamlı mühendislik desteği
I.C.T, yerinde kurulum, operatör eğitimi ve süreç optimizasyonu da dahil olmak üzere, Vakum altında Hat İçi Yeniden Akışlı Lehimleme için teknik destek sunmaktadır. Mühendisler, tutarlı lehimleme sonuçları elde etmek için müşterilerin vakum ve sıcaklık parametrelerine ince ayar yapmalarına yardımcı olur. Eğitim, vakum, ısı ve konveyör koordinasyonunun lehim kalitesini nasıl etkilediğini anlamaya odaklanarak operatörlerin SMT üretim hattını verimli bir şekilde yönetmesine ve üretim değişkenliğini azaltmasına olanak tanır.
| Müşteri Övgüsü
Genişletilmiş üretim süreçlerinde güvenilir performans
Müşteriler, sistemin uzun döngüler ve tekrarlanan partiler boyunca istikrarlı lehim kalitesini koruma becerisini vurgulamaktadır. Vakum destekli yeniden akış işlemi, yüksek yoğunluklu PCB düzeneklerde bile bağlantı güvenilirliği sağlar. Mühendislik desteği, hızlı yanıt ve dikkatli paketleme sürekli olarak övülmekte ve sorunsuz kurulum, işletim ve küresel teslimata olanak sağlamaktadır.
| Sertifikamız
Küresel endüstriyel standartlara uygunluk
Vakum Altında Hat İçi Yeniden Akış Lehimleme CE, RoHS, ISO9001 ve ilgili SMT proses sertifikaları altında üretilmektedir. Her ünite, dünya çapındaki vakumlu yeniden akışlı lehimleme fırını makinesi ortamlarında güvenilir performans sağlamak için kapsamlı fabrika testlerine tabi tutulur. Bu, endüstriyel elektronik üretimi için güvenli çalışmayı ve tutarlı lehim kalitesini garanti eder.
| I.C.T ve Fabrika Hakkında
SMT üretim çözümünün küresel sağlayıcısı
I.C.T, şirket içi Ar-Ge, mühendislik ve üretim yetenekleriyle eksiksiz SMT, DIP ve kaplama hattı çözümleri geliştirir. 80'den fazla ülkeye hizmet veren şirket, yüksek yoğunluklu PCB montaj ve vakumlu yeniden akışlı lehimleme sistemi uygulamaları için güçlü proses bilgisi, sıkı kalite kontrolü ve güvenilir uzun vadeli ekipman performansı ile endüstriyel elektronik üretimini desteklemektedir.
