Lehim Macunu Baskı İşlem Parametreleri ve Kalitesini Doğrulamak İçin Birkaç Testler

Lehim macun baskısı, yüzey montaj teknolojisinde temel bir süreçtir ve başarısı elektronik montajların kalitesini belirler. Bu nedenle, diğer montaj aşamalarına geçmeden önce lehim macun baskısının doğrulanması gerekli hale gelir. Lehim macunu baskı işleminin uygun şekilde çalışması da çeşitli parametrelere bağlı olacaktır. Bu makalenin amacı, doğrulama için genel testleri tartışmaktır. lehim macun baskı işlemi parametreleri.

İşte içerik listesi:

• Lehim macun baskı işlemi parametreleri

• Lehim macun baskısının kalitesini doğrulamak için testler

Lehim macun baskı işlemi parametreleri

Lehim macun baskı işlemi parametreleri Nihai ürünün elektrik performansı ve güvenilirliği üzerinde büyük bir etkiye sahiptir.

Bu parametrelerin bazılarına ve rollerine bir göz atalım:

• Silah baskısı

Squegee basıncı, lehim macunu uygulama işlemi sırasında bıçağa uygulanan kuvvettir. Macunu şablon açıklıklarından eşit olarak zorlamak için basınç yeterli olmalıdır, ancak şablonun kaldırılmasına neden olan çok fazla olmamalıdır. Basınç ayarı miktarı, lehim macunu, şablon tasarımı ve baskı hızının türüne dayanır.

• Squegee Hızı

Squegee inme hızı, şablon açıklığı boyunca hareket etme hızıdır. Hız, PCB 'den fazla macun bulaşmadan veya çıkarmadan yeterli macun birikimi elde etmek için uygun şekilde ayarlanmalıdır. Optimal Silah hızı tipik olarak macun tipine, şablon tasarımına ve biriken lehim macununun istenen şekline bağlıdır.

• stensil ayrılık hızı

Şablon ayırma hızı, macun eşit olarak uygulandıktan sonra şablonun PCB 'dan kaldırma oranıdır. Macun yataklarının şeklini ve PCB üzerine konumlandırılmasını önlemek için ayırma işlemi yavaş ve pürüzsüz olmalıdır.

• stensil hizalama

stensil hizalama, şablon açıklıklarının PCB pedlerle kesin hizalanmasını ifade eder. PCB üzerindeki tüm pedlerde doğru ve tutarlı bir hizalama sağlamak çok önemlidir.

• Lehim macun kalınlığı

Lehim macun kalınlığı, kartın güvenilirliğini, elektriksel performansını ve yeniden akış işlemini etkileyen önemli bir parametredir. Macunun yüksekliği, maksimum yüksekliği aşmayan veya geri dönme sırasında erime sürecini engelleyen minimum kalınlığın altına düşmemelidir.

Lehim macun baskısının kalitesini doğrulamak için testler

Lehim macun baskı işleminin kalitesini doğrulamak için birkaç test yapılabilir. İşte birkaç test örneği lehim şablon yazıcılar Tipik olarak kullanılır:

1. Lehim macunu muayenesi (SPI): Basılı bir devre kartını ({[t7]) incelemek için kullanılan bir teknoloji (PCB) Lehim macun biriktirme kalitesini görüntüleri yakalayarak ve depoların boyutlarını, şekil, hacmi ve konumunu otomatik olarak analiz etmek 3D ölçüm sistemi kullanarak lehim macunu.

2. Lehim macunu yüksekliği: macun belirtilen kalınlık aralığında biriktirilmesini sağlamak için lazer sensörleri veya mikroskoplar kullanılarak baskılı lehim macun yataklarının yüksekliğinin ölçümü.

3. Lehim eklem kalitesi: Geri dönme işlemi sırasında oluşan lehim derzlerinin kalitesinin görsel inceleme veya röntgen muayenesi ile incelenmesi.

4. Lehim topu değerlendirmesi: Aşırı lehim macunu biriktirildiğinde oluşan lehim toplarının boyutu, şekli ve miktarının kalite değerlendirmesi.

Sonuç olarak, yukarıda tartışılan parametreler ve testler, PCB s üzerinde yüksek kaliteli lehim macun baskısı elde etmede hayati roller oynar. Lehim macun baskısı işleminde optimal sonuçların elde edilmesi, daha iyi tahta kalitesi ve uzun ömürlü ürünler sağlamanın ilk adımıdır.

Hala kafası karışmışsanız lehim macun baskı işlemi parametreleri, lütfen I.C.T web sitesi aracılığıyla bize danışın. https://www.smtfactory.com adresinde.