Türk dili Görüntüleme sayısı:0 Yazar:Vinci Zhang Gönderildi: 2026-08-14 Kaynak:Bu site
SMT vakum alma hatası, alma ve yerleştirme makinesinin bir bileşeni istikrarlı bir şekilde alamadığı, tutamadığı, inceleyemediği, aktaramadığı veya serbest bırakamadığı durumlarda meydana gelir. Sorun, alımın kaçırılması, düşen bileşen, yüksek reddetme oranı, vakum alarmı, kararsız yerleştirme veya tekrarlanan bileşen alım arızası olarak ortaya çıkabilir.
Pek çok fabrikada vakum ve toplama hataları basit nozül sorunları olarak ele alınır. Bazen bu doğrudur. Ancak gerçek SMT üretiminde temel neden; nozül aşınması, tıkalı vakum yolu, besleyici konumu, toplama yüksekliği, bant cebi durumu, bileşen yüzeyi, makine ivmesi, görüş ayarı veya kötü malzeme kullanımından kaynaklanabilir. İyi bir sorun giderme süreci yalnızca alarm mesajını değil, tüm başlatma zincirini kontrol etmelidir.
Bu kılavuz, mühendislerin vakum alma ve yerleştirme sorunlarını adım adım nasıl gerçekleştirebileceklerini ve günlük üretimde SMT bileşen toplama arızasını nasıl azaltabileceklerini açıklamaktadır.
İçindekiler
Makine, besleyici ile yerleştirme noktası arasındaki bileşenin kontrolünü kaybettiğinde vakum ve toplama hataları meydana gelir. Makine, alım öncesinde, alım sırasında, aktarım sırasında, kamera tanıma sırasında veya bırakma anında arızalanabilir.
En yaygın belirtiler arasında alımın kaçırılması, vakum hatası alarmı, düşen bileşen, kamera incelemesinden sonra bileşenin reddedilmesi, kararsız bileşen açısı ve yerleştirme ofseti yer alır. Bazı makineler net bir vakum değeri veya başlatma hata kodu gösterir. Diğerleri yalnızca belirli bir besleyici veya püskürtme ucu konumunda tekrarlanan reddetme gösterir.
Mühendisler bir alarmın tek bir temel nedene eşit olduğunu varsaymamalıdır. Vakum alarmı kirli bir nozülden kaynaklanabileceği gibi, yanlış toplama yüksekliğinden, boş cepten, zayıf besleyici indekslemesinden, zayıf bileşen sızdırmazlık yüzeyinden veya vakum sensörü gecikmesinden de kaynaklanabilir.
Toplama hataları üretim verimliliğini ve malzeme maliyetini doğrudan etkiler. Başarısız olan her bir alım, makineyi durdurabilir, fazladan bileşen tüketebilir, operatör müdahalesini artırabilir ve ilk geçiş verimini azaltabilir. Makine ekipmanın içindeki bileşeni düşürürse, bu durum bir sonraki kartta da kirlenmeye veya gizli riske neden olabilir.
Küçük bileşen, LED, IC, konektör ve tuhaf şekilli bileşen için dengesiz başlatma, hızla ciddi bir üretim sorunu haline gelebilir. Yeniden akıtma sonrasında eksik bileşen, ters bileşen yerleşimi, çarpıklık, polarite hatası veya lehim bağlantı hatası oluşabilir.
Al ve yerleştir vakum sorunlarını gidermenin ilk adımı, sorunun tekrarlanan mı, rastgele mi, besleyiciyle mi, nozülle mi yoksa malzemeyle mi ilgili olduğunu belirlemektir. Bu, zamandan tasarruf sağlar ve gereksiz makine ayarlarının yapılmasını önler.
Aynı bileşen tekrar tekrar arızalanırsa mühendisler öncelikle besleyiciyi, toplama koordinatını, toplama yüksekliğini, bileşen kitaplığını ve malzeme ambalajını kontrol etmelidir. Tekrarlanan bir hata genellikle sürecin bir yerde sürekli olarak yanlış olduğu anlamına gelir.
Örneğin, eğer bir direnç her zaman aynı besleme hattında arızalanırsa püskürtme ucu bant cebinin merkezine inmiyor olabilir. Bir IC, alımdan sonra kamera incelemesinde her zaman başarısız olursa, paket verileri veya tanıma ayarı yanlış olabilir.
Farklı bileşenlerde toplama hataları rastgele ortaya çıkıyorsa, sorun büyük olasılıkla nozül kirliliği, vakum sızıntısı, vakum filtresi tıkanması, makine temizliği veya dengesiz hava beslemesiyle ilgilidir. Makine zor bir bileşen grubu için çok hızlı çalıştığında da rastgele hatalar meydana gelebilir.
Rastgele kusurlar, nozül numarası, kafa numarası, besleyici konumu, bileşen türü, makara partisi ve üretim süresine göre takip edilmelidir. Bu izleme genellikle bir pano incelemesinde açıkça görülmeyen bir modeli ortaya çıkarır.
Basit bir takas testi çok faydalıdır. Besleyiciyi başka bir konuma taşıdıktan sonra kusur besleyiciyi takip ediyorsa, bunun nedeni muhtemelen besleyicidir. Arıza nozül numarasını takip ediyorsa, bunun nedeni muhtemelen nozül veya vakum yoludur. Kusur malzeme makarasından kaynaklanıyorsa sorun bileşen ambalajından veya malzeme kalitesinden kaynaklanıyor olabilir.
Bu yöntem pratiktir çünkü makine genelindeki sorunları yerel donanım sorunlarından ayırır.
Meme, toplama sisteminin en doğrudan parçasıdır. Küçük bir nozül sorunu, alımın kaçırılmasına, zayıf vakuma, bileşenin düşmesine ve hatalı görüş reddine neden olabilir.
Nozul, bileşen boyutuna, şekline, ağırlığına ve toplama yüzeyine uygun olmalıdır. Meme çok küçükse yeterli vakum tutma kuvveti sağlayamayabilir. Nozül çok büyükse bant cebine çarpabilir, besleyici kapağına dokunabilir, parçayı merkezden uzaklaştırabilir veya önemli görüş özelliklerini kapatabilir.
İyi bir nozül, gövdeye zarar vermeden bileşenin en güçlü düz yüzeyine temas etmelidir. Konektör, indüktör, koruma, lens, anahtar ve düzensiz bileşen için standart bir nozul yeterli olmayabilir. Stabil bir toplama için özel bir ağızlığa ihtiyaç duyulabilir.
Toz, kağıt elyafı, lehim pastası, eritken kalıntısı, yağ ve bileşen artıkları, nozül ile bileşen yüzeyi arasındaki sızdırmazlığı azaltabilir. Küçük bir parçacık bile vakum sızıntısı yaratabilir. Bu, aralıklı SMT vakum başlatma hatasının en yaygın nedenlerinden biridir.
Mühendisler nozulu büyüterek incelemeli, doğru yöntemle temizlemeli ve hava deliğinin tıkalı olmadığını doğrulamalıdır. Aynı nozul temizlik sonrasında tekrarlanan toplama hatası yaratıyorsa değiştirilmelidir.
Aşınmış bir nozül düzlüğünü kaybedebilir. Hasarlı bir nozulun kenarı kırılmış, yüzeyi çizilmiş veya genişlemiş bir deliğe sahip olabilir. Bu, özellikle küçük bileşenler ve hafif paketler için vakum tutmayı dengesiz hale getirir.
Fabrikalar bir nozülün tamamen arızalanmasını beklememelidir. Memenin durumu önleyici bakımın bir parçası olmalıdır. Kullanım sayısına, bileşen türüne ve kusur geçmişine göre nozül ömrünün takip edilmesi, tekrarlanan bileşen toplama arızalarının önlenmesine yardımcı olur.
Vakum sorun giderme işlemi hem vakum gücünü hem de vakum yanıtını içermelidir. Bir makine gerekli vakum seviyesine yavaş yavaş ulaşabilir veya kafa hareketi sırasında dalgalanmalar gösterebilir. Her iki durum da başlatma hatası yaratabilir.
Düşük vakum değeri, nozülün bileşeni güvenli bir şekilde tutamadığı anlamına gelir. Nedenleri arasında meme sızıntısı, tıkanmış vakum filtresi, gevşek vakum tüpü, hasarlı conta, valf sorunu veya zayıf vakum kaynağı sayılabilir. Düşük vakum, bileşen yüzeyinin düzgün olmadığı ve düzgün bir şekilde kapatılamadığı durumlarda da meydana gelebilir.
Mühendisler gerçek vakum değerini bileşen tipi için makine standardıyla karşılaştırmalıdır. Ayrıca nozulu değiştirdikten, filtreyi temizledikten veya başka bir başlık kullandıktan sonra değerin değişip değişmediğini de kontrol etmeleri gerekir.
Vakum tepki süresi önemlidir çünkü makine, alımdan sonra hızlı bir şekilde hareket etmeye başlar. Vakum çok yavaş oluşursa, kafa hızlanırken bileşen tam olarak sabitlenemeyebilir. Bu, bileşenin düşmesine, eğrilmeye veya kameranın reddedilmesine neden olabilir.
Yavaş tepki, uzun veya tıkalı hava yolundan, kirli filtreden, aşınmış valften, zayıf contadan veya yanlış zamanlama parametresinden kaynaklanabilir. Makine bu verileri sağlıyorsa mühendisler vakum eğrisini kontrol etmelidir.
Bazı makineler bileşene özel vakum eşiği ayarlarına izin verir. Eşik çok katı olursa makine iyi toplamaları reddedebilir ve malzeme israfını artırabilir. Eşik çok gevşekse, makine zayıf başlatmaları kabul edebilir ve daha sonra eksik veya düşen bileşen oluşturabilir.
Eşik, bileşen boyutuna, ağırlığına, yüzeyine, nozul tipine ve üretim hızına uygun olmalıdır. Yalnızca benzer görünen başka bir paketten körü körüne kopyalanmamalıdır.
Pek çok vakum hatası aslında besleyici sunum sorunlarıdır. Bileşen nozul merkezinin altında değilse, vakum sistemi sağlıklı olmasına rağmen makine vakum alma hatası verebilir.
Alıcı X/Y koordinatı yanlışsa püskürtme ucu bileşenin kenarına, bant cebi duvarına veya boş alana temas edebilir. Bu, toplamanın kaçırılmasına, merkez dışı toplamaya, eğilmiş toplamaya veya dengesiz vakum contasına neden olabilir.
Mühendisler, besleyicideki gerçek bileşenle toplama konumunu öğretmeli veya doğrulamalıdır. Nozul, yalnızca teorik cep merkezine değil, doğru bileşen merkezine de inmelidir.
Toplama yüksekliği çok yüksekse nozül, bileşene vakum yalıtımı oluşturacak kadar sıkı temas edemeyebilir. Toplama yüksekliği çok düşükse nozül, bileşeni cebe bastırabilir, parçaya zarar verebilir veya bileşeni döndüren yan kuvvet oluşturabilir.
Alma yüksekliği, gerçek bant cep derinliği, bileşen kalınlığı, nozül uzunluğu ve besleyici durumuyla kontrol edilmelidir. Bu özellikle ince bileşenli, uzun bileşenli ve gevşek cep ambalajları için önemlidir.
Besleyici indekslemesi her bileşeni aynı toplama konumuna yerleştirmelidir. Bant tutarsız bir şekilde ilerlerse, toplama da tutarsız olacaktır. Nozül birkaç döngü boyunca doğru şekilde seçim yapabilir, ardından rastgele arızalanabilir.
Yaygın nedenler arasında aşınmış dişli, hasarlı bant deliği, gevşek kapak, yanlış adım ayarı, zayıf bant gerginliği veya kirli besleyici mekanizması yer alır. Besleyici bakımı, indeksleme testini, temizlemeyi, kalibrasyonu ve kapak bandı yolunun incelenmesini içermelidir.
SMT bileşen alma hatası bazen makine donanımından ziyade malzeme ambalajından kaynaklanır. Makine ancak bileşenin istikrarlı ve tekrarlanabilir bir şekilde sunulması durumunda güvenilir bir şekilde seçim yapabilir.
Küçük veya hafif bileşen bant cebinin içinde hareket edebilir. Parça alınmadan önce kaydırılır, eğilir veya döndürülürse nozul onu merkezden uzaklaştırabilir. Bu, zayıf vakuma, bileşenin düşmesine veya görüşün reddedilmesine neden olabilir.
Mühendisler teslim almadan önce bileşenin konumunu gözlemlemelidir. Parça, koruyucu bant soyulduktan veya besleyici indekslendikten sonra hareket ederse ambalajın gözden geçirilmesi gerekir. Daha yavaş indeksleme hızı, ayarlanmış kaplama bandı gerginliği veya daha iyi malzeme paketlemesi gerekebilir.
Bazı bileşenlerin düz veya temiz bir toplama yüzeyi yoktur. Pürüzlü, kavisli, gözenekli veya düzensiz bir yüzey, vakumla kapatmayı zorlaştırır. Bu konnektör, koruma, indüktör, transformatör, lens ve bazı LED paketlerinde yaygındır.
Bu durumda daha güçlü vakum sorunu çözemeyebilir. Daha iyi çözüm, farklı bir nozul şekli, daha büyük bir temas alanı, daha düşük kafa hızı veya özel bir toplama konumu olabilir.
Nem, statik elektrik ve kirlenme, bileşenin banda, kaplama filmine, cep duvarına veya püskürtme ucu tarafına yapışmasına neden olabilir. Bu, kaçırılan toplamaya, çift toplamaya veya bileşenin düşmesine neden olabilir. JEDEC J-STD-033, hassas paketin depolanmasını ve hazırlanmasını kontrol etmek için yararlı olan, neme ve yeniden akışa duyarlı yüzeye montaj cihazı için kullanım kılavuzu sağlar.
Malzeme fabrika prosedürüne göre saklanmalı ve kullanılmalıdır. Nem kontrolü, pişirme kontrolü, makara denetimi ve temiz kullanım, toplama değişimini azaltabilir.
Her alım arızası besleyicide gerçekleşmez. Bazen bileşen başarılı bir şekilde seçilir, ancak makine onun şeklini, konumunu, polaritesini veya kablo durumunu doğrulayamadığı için kamera onu reddeder.
Bileşen kitaplığı verileri yanlışsa görsel denetim sistemi, bileşeni alma sonrasında reddedebilir. Yanlış gövde boyutu, kalınlık, dış hat, kurşun konumu, kutup işareti veya tanıma penceresinin tümü hatalı redde yol açabilir.
Mühendisler gerçek bileşeni paket verileriyle karşılaştırmalıdır. Bu, bileşen değişiminden, yeni ürün tanıtımından, tedarikçi değişikliğinden veya manuel kitaplık düzenlemesinden sonra önemlidir.
Görüş aydınlatması bileşen yüzeyiyle eşleşmelidir. Parlak metal, siyah paket, şeffaf lens, beyaz seramik gövde ve küçük kutup işaretleri farklı aydınlatma veya eşik gerektirebilir. Zayıf aydınlatma, iyi bir toplamanın kötü bir toplama gibi görünmesine neden olabilir.
Reddedilen bileşen manuel incelemede normal görünüyorsa mühendisler kamera görüntüsünü, aydınlatma seviyesini, kenar eşiğini, polarite tanımayı ve izin verilen düzeltme aralığını incelemelidir.
Alma ve görme birlikte gözden geçirilmelidir. Kamera reddi, gerçekten kötü bir çekimden kaynaklanabileceği gibi, aynı zamanda zayıf görüş ayarından da kaynaklanabilir. Mühendisler toplama konumunu, nozul numarasını, vakum değerini, kamera görüntüsünü ve reddetme nedenini karşılaştırmalıdır.
Besleyici, nozül, vakum, görüş ve yerleştirme belirtilerini birbirine bağlayan daha geniş bir süreç görünümü için mühendisler bu da okuyabilir SMT seçme ve yerleştirme sorun giderme kılavuzunu .
Makine parametreleri marjinal bir başlatma durumunu daha iyi veya daha kötü hale getirebilir. Donanım ve malzeme kontrolleri sorunu tam olarak çözemediğinde mühendisler hızı, ivmeyi, bekleme süresini ve serbest bırakma kontrolünü gözden geçirmelidir.
Alma bekleme süresi, nozülün bileşenle temas etmesine ve ayrılmadan önce vakum oluşturmasına olanak tanır. Bekleme süresi çok kısaysa bileşen tam olarak sabitlenemeyebilir. Bu daha büyük, daha ağır veya düzensiz bileşenler için yaygındır.
Bekleme süresinin arttırılması stabiliteyi biraz artırabilir ancak makine hızını azaltabilir. Amaç tüm hattı yavaşlatmak değil. Mühendisler mümkün olduğunda yalnızca etkilenen bileşeni optimize etmelidir.
Hızlı hareket, aktarım sırasında bileşen üzerindeki kuvveti artırır. Toplama merkezin biraz dışındaysa veya vakum marjinalse, yüksek ivmelenme parçanın hareket etmesine veya düşmesine neden olabilir. Etkilenen bileşen için hızın azaltılması yararlı bir testtir.
Hız azaltıldıktan sonra kusurlar azalırsa ekip, yüksek hızlı üretime dönmeden önce hızlanmayı, toplama durumunu, nozül seçimini veya besleyici stabilitesini ayarlamalıdır.
Yerleştirme sırasında vakumun doğru anda serbest bırakılması gerekir. Serbest bırakma gecikirse bileşen nozülle birlikte tekrar yukarı kalkabilir. Üflenen hava çok güçlüyse, bileşen lehim pastasının üzerinde hareket edebilir veya ters dönebilir.
Bileşen doğru seçildiğinde ancak yerleştirme sonrasında eksik olduğunda sürüm parametresi kontrol edilmelidir. Yeniden akış öncesi inceleme, bileşenin gerçekten ped üzerine yerleştirilip yerleştirilmediğinin doğrulanmasına yardımcı olur.
Denetim verileri tahminlerin önlenmesine yardımcı olur. SMT vakum başlatma hatası, makine günlüğü, görsel gözlem, AOI sonuç, SPI sonuç ve kusur modeli takibi ile doğrulanmalıdır.
Makine günlükleri, toplama hatasını, vakum hatasını, tanıma reddini, nozül numarasını, kafa numarasını, besleyici numarasını ve bileşen referansını gösterebilir. Operatörler alarmları tekrar tekrar sıfırlamadan önce bu veriler dışa aktarılmalı veya kaydedilmelidir.
Trend verileri tek bir alarmdan daha faydalıdır. Aynı nozul tekrarlanan hatalara neden oluyorsa nozul ve vakum yolu kontrol edilmelidir. Bir besleyici tekrarlanan hatalar oluşturursa, besleyici indeksleme ve başlatma koordinatı kontrol edilmelidir.
AOI eksik bileşeni, yanlış polariteyi, eğriliği ve yerleştirme kusurunu tespit edebilir. SPI lehim pastası hacmini ve yerleştirmeden önceki ofseti gösterebilir. Yeniden akıtmadan önce bir bileşen eksikse temel neden muhtemelen alma, aktarma veya bırakmadır. Yeniden akıtmadan önce mevcutsa ancak yeniden akıtma sonrasında eksik veya yerinden çıkmışsa, lehim pastası ve yeniden akıtma koşulları kontrol edilmelidir.
IPC , IPC J-STD-001 ve IPC-A-610'un elektronik montaj prosesi kontrolü ve kabul gereksinimleri için Bu standartlar fabrikaların tutarlı denetim ve kalite değerlendirme kurallarını tanımlamasına yardımcı olur. sıklıkla birlikte kullanıldığını belirtmektedir .
Mühendisler aynı anda yalnızca bir faktörü değiştirmelidir. Nozulu temizleyebilir veya değiştirebilir, besleyici konumunu değiştirebilir, makarayı değiştirebilir, toplama yüksekliğini ayarlayabilir, hızı azaltabilir veya vakum filtresini inceleyebilirler. Aynı anda çok fazla ayar değiştirilirse ekip belirtiyi çözebilir ancak gerçek nedeni öğrenemeyebilir.
İyi bir sorun giderme kaydı orijinal kusuru, şüphelenilen nedeni, yapılan değişikliği, test sonucunu ve nihai düzeltici eylemi içermelidir. Bu, gelecekteki üretim için yararlı bilgiler yaratır.
SMT vakum başlatma hatası genellikle tüm toplama zincirindeki dengesizlikten kaynaklanır. En yaygın nedenler arasında yanlış püskürtme ucu boyutu, kirli püskürtme ucu, aşınmış püskürtme ucu ucu, düşük vakum değeri, yavaş vakum tepkisi, yanlış toplama koordinatı, yanlış toplama yüksekliği, besleyici indeksleme hatası, kararsız bant cebi, zayıf bileşen yüzeyi ve yanlış görüş ayarı yer alır.
En iyi sorun giderme yöntemi, kusur modeliyle başlamak, ardından sırasıyla nozul, vakum, besleyici, malzeme, görüntü ve makine parametrelerini kontrol etmektir. Mühendisler tahmin yürütmeyi önlemek için takas testlerini ve inceleme verilerini kullanmalıdır. Tekrarlanan bir toplama hatası genellikle kuruluma, besleyiciye veya paket verilerine işaret eder. Rastgele bir hata genellikle nozül aşınmasına, vakum sızıntısına, makine temizliğine veya malzeme değişimine işaret eder.
I.C.T , elektronik üreticileri için { [t21]} hat planlama, alma ve yerleştirme süreç desteği, besleyici ve nozül optimizasyonu, vakum sorunlarını giderme, inceleme, eğitim ve üretim iyileştirme dahil olmak üzere profesyonel tek elden { [t21]} çözüm sağlar. Bileşen toplama arızasını azaltmak ve hat stabilitesini artırmak isteyen fabrikalar için, eksiksiz bir süreç incelemesi, tek bir ayarın değiştirilmesinden daha etkilidir.
SMT vakum alma hatası çoğunlukla nozül ile bileşen arasındaki zayıf sızdırmazlıktan kaynaklanır. Bunun nedeni yanlış nozul boyutu, kirli nozul yüzeyi, aşınmış nozul ucu, tıkalı vakum yolu, zayıf vakum kaynağı, yanlış toplama yüksekliği veya zayıf bileşen yüzeyi olabilir. Besleyici konumu hatası aynı zamanda nozülün bileşeni merkezin dışında seçmesine neden olabilir ve bu da bir vakum sorunu gibi görünür. Mühendisler nozulu, vakum değerini, toplama koordinatını ve besleyici indekslemesini birlikte kontrol etmelidir.
Mühendisler, öncelikle hata modelini tanımlayarak vakum alma ve yerleştirme sorunlarını giderir. Arıza bir nozuldan kaynaklanıyorsa nozulun aşınmasını, kirlenmesini ve vakum yolunu inceleyin. Bir besleyiciyi takip ediyorsa, kağıt alma konumunu, bant indekslemeyi ve besleyici kalibrasyonunu kontrol edin. Bir makarayı takip ediyorsa malzeme ambalajını ve bileşen yüzeyini inceleyin. Parametreler değiştirilmeden önce makine kayıtları, vakum değerleri, kamera görüntüleri ve AOI sonuçları karşılaştırılmalıdır.
Makine bileşeni doğru bir şekilde seçebilir ancak kamera onun dış hatlarını, merkezini, polaritesini veya uç durumunu doğrulayamadığı için görsel olarak reddedebilir. Yaygın nedenler arasında yanlış bileşen kitaplığı, zayıf aydınlatma, yansıtıcı yüzey, kirli lens, yanlış eşik veya gerçek merkez dışı algılama yer alır. Mühendisler kamera görüntüsünü incelemeli ve onu gerçek bileşenle karşılaştırmalıdır. Parça fiziksel olarak ortalanmış ancak yine de reddediliyorsa, sorun muhtemelen görüntü ayarındadır.
Evet, besleyici sorunları kolayca vakum alma hatasına neden olabilir. Besleyici bileşeni doğru konumda sunmazsa püskürtme ucu kenara, köşeye veya boş cebe temas edebilir. Vakum sistemi normal olabilir ancak alım hala başarısız oluyor. Mühendisler besleyici adımını, bant indekslemeyi, kaplama bandı gerginliğini, toplama koordinatını ve bant cebi içindeki bileşen hareketini kontrol etmelidir. Besleyici değiştirme testi bu nedeni doğrulamanın en hızlı yollarından biridir.
Fabrikalar, nozül bakımını, vakum stabilitesini, besleyici kalibrasyonunu, malzeme paketlemeyi, toplama yüksekliğini ve görüş ayarlarını kontrol ederek SMT bileşen toplama arızasını azaltabilir. Kusurları nozül, besleyici, kafa, bileşen, makara partisi ve üretim süresine göre kaydetmeleri gerekir. Nozulun, filtrenin, besleyicinin ve makine tablasının düzenli temizliği de önemlidir. Zor bileşenler için, kararlı bir toplama sağlamak üzere özel bir nozul, daha yavaş bir toplama hızı veya ayarlanmış bekleme süresi gerekebilir.
SMT vakum ve başlatma hataları yalnızca makine alarmları değildir. Bunlar, bileşenin besleyici cebinden PCB pedine kadar güvenilir bir şekilde kontrol edilmediğinin işaretleridir. Temel neden nozül durumu, vakum tepkisi, besleyici sunumu, bileşen paketleme, görüntü ayarı, makine hızı veya yerleştirme sürümünden kaynaklanabilir.
Bu hataları sistematik olarak çözen fabrikalar eksik bileşeni, düşen bileşeni, reddedilen bileşeni ve gereksiz malzeme israfını azaltabilir. Bir üretim ekibi tekrarlanan SMT bileşen alma hatasıyla karşı karşıya kalırsa, I.C.T, tüm SMT sürecin gözden geçirilmesine yardımcı olabilir ve ekipman kurulumundan süreç optimizasyonuna kadar tek noktadan pratik destek sağlayabilir.
