Modern PCBA, BGA, QFN ve LGA paketlerindeki gizli lehim bağlantılarına giderek daha fazla güveniyor; burada AOI gibi optik yöntemlerle görülemeyen kusurlar, yıkıcı alan arızalarına neden olabilir. PCBA için X-ışını incelemesi bu dahili sorunları ortaya çıkarır ve yüzey a'nın ötesinde yapısal bütünlüğü sağlamak için AOI'yı tamamlar.