Lehim pastası inceleme kusurları, SMT imalatındaki süreç istikrarsızlığının en eski göstergeleri arasındadır. Bu makalede, en yaygın lehim pastası inceleme kusurları, bunların SPI verilerinde nasıl göründükleri ve giderilmedikleri takdirde neden genellikle aşağı yönde lehimleme hatalarına yol açtıkları açıklanmaktadır. Makale, şablon tasarımı, lehim pastası malzemeleri ve baskı parametreleriyle ilgili temel nedenleri inceleyerek SPI'nin yalnızca hata tespiti için değil aynı zamanda süreç kontrolü için de nasıl kullanılabileceğini gösteriyor. SPI hatalarını düzeltmek ve önlemek için pratik yöntemlerin yanı sıra SPI geri bildirimini kapalı döngü SMT kalite sistemine entegre etmeye yönelik stratejiler tartışılmaktadır.

Lehim macun baskısı, yüzey montaj teknolojisinde (SMT) montaj işleminde önemli bir adımdır, çünkü baskılı devre kartına (PCB) yeterli miktarda lehim macunun bırakılmasını sağlar. Geri dönme sırasında bileşenler. Ancak, bu sırasında birkaç kusur ortaya çıkabilir