Bu makale, SMT yerleştirme sırasında bileşenlerin neden kaydığını ve üreticilerin daha iyi PCB desteği, nozül bakımı, besleyici doğruluğu, görüntü kalibrasyonu, lehim pastası kontrolü ve kararlı makine parametreleri yoluyla yerleştirme ofsetini nasıl azaltabileceğini açıklamaktadır. Mühendislerin temel nedenin malzemeden, ekipmandan, programlamadan veya süreç koşullarından mı kaynaklandığını belirlemesine ve ardından kusurlar yeniden akışa veya son denetime ulaşmadan önce pratik düzeltici eylemler uygulamasına yardımcı olur.