Modern PCBA, BGA, QFN ve LGA paketlerindeki gizli lehim bağlantılarına giderek daha fazla güveniyor; burada AOI gibi optik yöntemlerle görülemeyen kusurlar, yıkıcı alan arızalarına neden olabilir. PCBA için X-ışını incelemesi bu dahili sorunları ortaya çıkarır ve yüzey a'nın ötesinde yapısal bütünlüğü sağlamak için AOI'yı tamamlar.

Modern PCBA, BGA, QFN ve LGA paketlerindeki gizli lehim bağlantılarına giderek daha fazla güveniyor; burada AOI gibi optik yöntemlerle görülemeyen kusurlar, yıkıcı alan arızalarına neden olabilir. PCBA için X-ışını incelemesi, bu dahili sorunları ortaya çıkarır ve yüzey a'nın ötesinde yapısal bütünlüğü sağlamak için AOI'yı tamamlar.