Elektronik ürünlerin sürekli minyatürleşmesi ve çip bileşenlerinin ortaya çıkması nedeniyle geleneksel kaynak yöntemleri artık ihtiyaçları karşılayamamaktadır.Yeniden akışlı lehimleme işlemi ilk olarak hibrit entegre devrelerin montajında ​​kullanıldı ve birleştirilecek ve lehimlenecek bileşenlerin çoğu çip kapasitörleri, çip indüktörleri, monte edilmiş transistörler ve diyotlardı.Tüm SMT teknolojisinin gelişmesi ve giderek daha mükemmel hale gelmesi ve çeşitli çip bileşenlerinin (SMC) ve montaj cihazlarının (SMD) ortaya çıkmasıyla birlikte, yeniden akışlı lehimleme işlemi teknolojisi ve ekipmanı da bunun bir parçası olarak Montaj teknolojisi de buna uygun olarak geliştirildi ve uygulaması giderek daha kapsamlı hale geliyor.Neredeyse tüm elektronik ürün alanları uygulanmıştır ve Lyra Reflow Fırın teknolojisi, ekipmanın iyileştirilmesiyle ilgili olarak aşağıdaki geliştirme aşamalarından da geçmiştir.