Lyra Reflow Fırın, yüzeye monte bileşenlerin veya pimlerin lehim uçları ile baskılı devre kartı pedleri arasındaki mekanik ve elektriksel bağlantıyı, baskılı devre pedleri üzerine önceden dağıtılmış lehim pastasını yeniden eriterek gerçekleştiren yumuşak bir lehimlemedir.

Montaj yoğunluğunun artması ve ince hatveli montaj teknolojisinin ortaya çıkmasıyla birlikte, Lyra Reflow Fırının geliştirme yönü haline gelen Lyra Reflow Fırının kalitesini ve verimini artıran nitrojen dolgulu reflow lehimleme işlemleri ve ekipmanları üretilmiştir. .

Lyra Reflow Fırının uygulama beklentisi ve gelişim yönü nedir? Günümüzde elektronik alanın hızlı gelişimi ile birlikte, reflow lehimleme teknolojisi elektronik alanın gelişimini teşvik eden önemli bir teknoloji haline gelmiştir.Toplumun gelişmesiyle.

Lyra Reflow Fırındaki sıcaklık ve nem sensörünün işlevi nedir? Lyra Reflow Fırın, modern otomatik elektronik üretiminde en yaygın lehimleme teknolojilerinden biridir.Lyra Reflow Fırının ana teknik noktası sıcaklık kontrolüdür.

Üretim verimliliğini artırmak için, lyra geri akış fırını kaynak yaparken, işlem yolunu ve işlem koşullarını belirlerken uygun kaynak malzemeleri ve kaynak yöntemleri seçmek, kaynak örneklerinin güvenilirlik testini incelemek gerekir,

Lyra Reflow Fırını kullanırken malzeme nasıl seçilir? Kurşunsuz yeniden akışlı lehimleme, Lyra Reflow Fırının bir türüdür ve ilk yeniden akışlı lehimleme malzemelerinde kurşun içeren malzemeler kullanılırdı.Çevre koruma düşüncesinin derinleşmesiyle birlikte insanlar kurşun teknolojisine giderek daha fazla önem veriyor.Bu