Türk dili Görüntüleme sayısı:0 Yazar:I.C.T Gönderildi: 2022-07-09 Kaynak:www.smtfactory.com
SMT makine lehimlemesinden sonra lehim derzlerinde bazı boşluklar olacaktır. Bu kaçınılmaz boşluklar, tüm ürünün kalitesi için bazı potansiyel risklere neden olacak ve en doğrudan tezahür, ürünün ömrünün beklenenden çok daha az olacağıdır. Özellikle havacılık, havacılık, otomotiv elektroniği, tıbbi elektronik ve ürünlerin çok yüksek istikrarı ve güvenilirliği gerektiren diğer endüstrilerde, lehimleme noktalarının boşluk oranı, ürünün nitelikli olup olmadığının bir göstergesi haline gelir.
Bu lehim birleştirme boşluklarının nedenleri, lehim macunu, PCB yüzey işlemi, geri dönme sıcaklığı eğrisi ayarı, geri dönme ortamı, lehim pedi tasarımı, mikroholler, lehim ped boş, vb. Gibi çeşitlidir, ancak ana neden genellikle neden olur lehimleme sırasında erimiş lehimdeki artık gaz ile.
Erimiş lehim katılaştıkça, bu kabarcıklar soğur ve bir lehim eklem boşlukları oluşturur. Lehimlemede kesinlikle ortaya çıkacak bir fenomendir, sıfır boşluk elde etmek için elektronik montaj ürünlerinde tüm lehim derzlerinin bulunması zordur.
Geçersiz faktörlerin etkisi nedeniyle, çoğu lehim derzinin kalite güvenilirliği belirsizdir, bu da lehim derzlerinin mekanik mukavemetinin azalmasına neden olur, bu da lehim derzlerinin termal ve elektriksel özelliklerini ciddi şekilde etkileyecek ve böylece nihai ürün performansını etkilemektedir.
Chip Bileşen lehim eklem boşlukları
BGA lehim eklem boşlukları
IC bileşeni lehim eklem boşlukları
Normalde, incelendikten sonra I.C.T-7900 X-Ray, Bazı lehimlenmiş ürünlerin boş oranı%30'a kadar yüksek olabilirken, IPC-7095C'ye göre, boşluk oranı%35'ten büyüktür ve boşluk çapı, lehim pedi çapının%50'sinden büyüktür. . Genel olarak, daha yüksek gereksinimlere sahip müşteriler PCBA} EMS için üretim siparişleri verir. Boşluk alanı da göstergelerden biridir. Lehim topunun% 25'ini aşarsa, ürün niteliksiz olarak kabul edilecek ve onarım gerektirecektir.
Vakum Reclow Lehim Makinesi ile Sintered Boşluk Oranı I.C.T-LV733 düşük ve boşluk oranı yaklaşık%1, lütfen aşağıdaki resmi kontrol edin.
Sıradan geri dönme lehimleme makinesi sinterlemesinin boş oranı düşüktür, aşağıdaki resimden çok fazla hava kabarcıkları vardır.
Bu, hepimizin vakum geri akış lehimlemesini seçtiğimiz anlamına gelmez. Ürün kalitesi gereksinimlerinizin çok yüksek ve istikrara ihtiyacı varsa, I.C.T-LV733
Boşluk sorunu nasıl çözülür, vakum geri akış lehimleme makinesi kullanılacaktır. Vakum ortamında lehimleme, lehimlerin küstah olmayan ortamda oksidasyonunu temel olarak çözebilir ve lehim ekleminin iç ve dış basınç farkının etkisi nedeniyle, lehim eklemindeki balonun lehim ekleminden taşması kolaydır, böylece elde etmek için Düşük kabarcık hızı veya hatta kabarcık yok ve sonuçta cihazın termal iletkenliğini temelde iyileştirin. Vakum geri çekilme lehimlemesinin boş oranı genellikle%3'ün altındadır, bu da azot ve kurşunsuz geri akış lehimlemesinden çok daha azdır.
1. Akının oksidasyon derecesini azaltmak için son derece düşük oksijen konsantrasyonu sağlayın.
2. Akının oksidasyon derecesi azalır, oksit ile reaksiyona giren uçucu gaz ve akı büyük ölçüde azalır ve boşluk olasılığı azalır.
3. Vakum ortamında akı erime akışı daha iyidir, kabarcıkların kaldırılması akı akış direncinden çok daha büyüktür ve kabarcıklar akı erimesinden kolayca boşaltılır.
4. Kabarcık ve vakum ortamı arasında bir basınç farkı vardır, kabarcık yüzdürme artar ve balonun akı ile oksidasyon reaksiyonu üretilmesi kolay değildir.
1. Vakum Sızdırmazlık derecesi: Orijinal sızıntı oranının standarda uygun olup olmadığını kontrol ederek vakum derecesini sağlamak için vakum geri akış lehimleme.
2. Yüksek kaliteli termal yalıtım malzemesi: Vakum akış lehimlemesinde termal yalıtım malzemesi de bir vakum durumunda gerçekleştirilir. Bu, termal yalıtım malzemelerinin yüksek sıcaklık direnci, küçük termal iletkenlik ve düşük buhar basıncı gibi belirli özelliklere sahip olmasını gerektirir. Yaygın olarak kullanılan yalıtım malzemeleri tungsten, tantal, grafit vb.
3. Su Soğutma Cihazının Yüksek Performansı: Vakum Geri Çekme Lehimleme İşleri olduğunda, tüm parçalar ısıtma durumundadır. Fırın vakum durumunda olduğundan ve dış dünyayla bağlantılı olmadığından, ısı deşarj sistemi yüksek kalitede kurulmalıdır. Burada ilk önerilen su soğutma cihazıdır. Vakum Geri Geri Çekme Lehimleme Makinesi'nin kabuğu ve kapağı, elektrikli ısıtma elemanlarının iletimi ve bertarafı ve sıcak aralıklı parçalar, su soğutma cihazı ile özel olarak ayarlanmalıdır. Bu şekilde, her bir bileşenin yapısının vakum ve yüksek ısı koşulları altında deforme olmaması veya hasar görmemesi sağlanabilir.
4. İle geçersiz algılama X-Ray I.C.T-7900: Yaygın geri dönme lehimleme ve vakum geri akış lehimlemesinin boş oranı ile karşılaştırıldığında, vakum geri akış lehimlemesinin boş oranı%3'ten düşük olabilir, hatta%1'e ulaşabilir mi?
I.C.T-LV733 Vakum Gözden Geçirme Lehimleme Makinesi yukarıdaki gereksinimleri tam olarak karşılayabilir, danışma için bizimle iletişime geçebilirsiniz, buraya tıklayın Ürün sayfasına atlamak için.
