Ev

Şirket

Proje

SMT satır

Akıllı üretim hattı

Akıntı fırını

SMT stensil baskı makinesi

Pick & Place Machine

Dip makinesi

PCB taşıma makinesi

Görme Muayene Ekipmanı

PCB depaneling makinesi

SMT Temizleme Makinesi

PCB koruyucu

I.C.T Fırın iyileştirme

İzlenebilirlik ekipmanı

Benchtop Robot

SMT Periferik ekipmanlar

Sarf malzemeleri

SMT yazılım çözümü

SMT pazarlama

Başvuru

Hizmetler ve Destek

Bize Ulaşın

Türk dili
Bahasa indonesia
Сербия
Česky
Dansk
Deutsch
English
Español
Français
Hrvatski
Italiano
magyar
Nederlands
Polski
Português
Pусский
românesc
Slovenščina
Suomalainen
Tiếng Việt
العربية
فارسی
עִברִית
한국어
日本語
Haberler ve Etkinlikler
Küresel akıllı ekipman sağlayıcısı olarak, I.C.T, 2012'den beri küresel müşteriler için akıllı elektronik ekipman sağlamaya devam etmiştir.
geçerli yer: Ev » Şirketimiz » Endüstri bilgileri » Azot Yeniden Akış Lehimleme için Hangi Oksijen Seviyesi Gereklidir?

Azot Yeniden Akış Lehimleme için Hangi Oksijen Seviyesi Gereklidir?

Gönderildi: 2026-10-08     Kaynak: Bu site

Oksijen seviyesi, nitrojen reflow lehimlemede en önemli ayarlardan biridir. Oksidasyonu, lehimin ıslanmasını, akı performansını, proses stabilitesini ve işletme maliyetini etkiler. Düşük bir okuma zor bir montajı iyileştirebilir ancak mümkün olan en düşük sayı otomatik olarak doğru üretim hedefi anlamına gelmez.

Doğru hedef lehim pastasına, alaşıma, PCB kaplamaya, bileşen aralığına, termal profile, fırın tasarımına, kart yüklemesine ve güvenilirlik gereksinimlerine bağlıdır. Bu kılavuz, nitrojen yeniden akış oksijen seviyesinin nasıl seçileceğini, yeniden akış fırını oksijen ppm okumalarının nasıl anlaşılacağını ve düşük oksijen lehimleme gereksinimlerinin üretim verileriyle nasıl doğrulanacağını açıklamaktadır.

1. Reflow Lehimlemede Oksijen Seviyesi Neden Önemlidir?

1.1 Oksijen ve sıcak metal yüzeyler

Bakır pedler, bileşen uçları ve lehim tozu ısıtıldığında oksijen bunların yüzeyleriyle reaksiyona girebilir. Reaksiyon oksit filmler oluşturur. İnce bir film bile erimiş lehimin yayılmasını ve sürekli bir bağ oluşturmasını zorlaştırabilir.

Akı, ısıtma sırasında oksitleri uzaklaştırır, ancak akı aktivitesi sınırlıdır. Yeni oksidasyon akının başarabileceğinden daha hızlı gelişirse ıslanma daha az güvenilir hale gelir. Sıcaklık, maruz kalma süresi ve ürün karmaşıklığı arttıkça atmosfer kontrolünün daha önemli hale gelmesinin nedeni budur.

Yüksek oksijen, ıslanmayan, ıslanmayan, düzensiz dolgulara, lehim toplarına, açık bağlantılara ve tutarsız bağlantı görünümüne katkıda bulunabilir. Ayrıca ince adımlı ve kurşunsuz işlemler için mevcut marjı da azaltabilir.

Oksijen her lehim kusurunun nedeni değildir. Köprüleşme aşırı macun veya kötü hizalamadan kaynaklanabilir. İşeme, macun tasarımı veya uçucu madde kaçışı ile ilgili olabilir. Yararlı bir süreç araştırması, atmosferle ilgili kusurları baskı, yerleştirme ve profil sorunlarından ayırır.

1.3 Proses değişkeni olarak oksijen

Oksijen, sıcaklık, konveyör hızı ve macun hacmi gibi yönetilmelidir. Normal bir çalışma değeri, bir uyarı sınırı ve bir eylem sınırı tanımlayın. Ayrıca her ölçüm için kullanılan sensör konumunu ve kart yükleme durumunu da belgeleyin.

2. Yeniden Akış Fırını Oksijen PPM Ne Demektir?

2.1 ppm"yi anlamak

PPM milyon başına parça anlamına gelir. 1000 ppm"lik bir okuma, oksijenin ölçülen atmosferin yaklaşık yüzde 0,1"ini temsil ettiği anlamına gelir. 500 ppm"lik bir okuma yaklaşık yüzde 0,05"i temsil eder.

Daha düşük ppm, sıcak yüzeylerle reaksiyona girecek daha az oksijenin mevcut olduğu anlamına gelir. Ancak değer ancak tutarlı bir şekilde ölçüldüğünde anlam kazanır. Sensör konumu, numune alma hattının durumu, fırın sıcaklığı, egzoz ayarı ve panel yüklemesinin tümü sonucu etkileyebilir.

2.2 Görüntülenen ppm ile kart maruziyeti karşılaştırması

Fırın ekranındaki değer genellikle tek bir analizörün konumundan alınır. Konveyör boyunca her noktada atmosferi temsil etmeyebilir. Oksijen, kapı açıklıklarının, konveyör boşluklarının, erişim panellerinin veya iyi kapatılmamış bölgelerin yakınında daha yüksek olabilir.

Bu nedenle proses ekipleri, doğrulama sırasında analizör konumunu kaydetmeli ve temsili panoları kullanmalıdır. Boş hazne okuması bir üretim sürecini onaylamak için yeterli değildir.

2.3 Kararlı okumalar etkileyici okumalardan daha faydalıdır

Makul bir hedef aralığında istikrarlı bir okuma, sürdürülemeyen kısa süreli mükemmel bir okumadan daha değerlidir. Başlatma, normal üretim, ürün değişimi, bekleme ve kapatma sırasında oksijen değerini değiştirin.

Bir tahtanın fırına girmesinden sonraki iyileşme süresi de faydalıdır. Düşük bir değere ulaşan ancak yavaş yavaş toparlanan bir hat, farklı bir yükleme veya egzoz ayarına ihtiyaç duyabilir.

3. Azot Yeniden Akışı için Tipik Oksijen Hedefleri

3.1 Ortak çalışma aralıkları

Birçok SMT hattı düşük bin ppm aralığında çalışır. Daha zorlu uygulamalar 1.000 ppm"nin altını hedefleyebilirken, özel işlemler birkaç yüz ppm veya daha düşük bir değer gerektirebilir.

Bu değerler evrensel özelliklerden ziyade örnek niteliğindedir. Nihai hedefi lehim pastası tedarikçisi, müşteri gereksinimi, ürün riski ve deneme verileri belirlemelidir.

3.2 Hedef, uyarı ve eylem sınırları

Pratik bir spesifikasyon, 800 ppm civarında normal bir hedefi, 1.200 ppm civarında bir uyarı seviyesini ve 2.000 ppm civarında bir eylem seviyesini içerebilir. Ürün ve ekipman için gerçek değerler belirlenmelidir.

Hedef, operatörlere sürecin nerede çalışması gerektiğini söyler. Uyarı sınırı soruşturmayı başlatır. Eylem sınırı, üretimin ne zaman durdurulması, karantinaya alınması veya yeniden nitelendirilmesi gerektiğini tanımlar.

3.3 En düşük pratik seviyenin seçilmesi

Daha düşük oksijen oksidasyon kontrolünü iyileştirebilir ancak aynı zamanda daha fazla gaz veya daha iyi sızdırmazlık gerektirir. 1.500 ppm ve 700 ppm aynı ıslatma ve verimi sağlıyorsa, daha yüksek ayar daha iyi bir maliyet-kalite dengesi sağlayabilir.

Amaç, kanıt olmadan seçilen düşük bir sayı değil, yeterli marja sahip istikrarlı bir süreçtir.

4. Oksijen Hedefi Nasıl Seçilir

4.1 Lehim pastası kılavuzunu gözden geçirin

Teknik veri sayfasını yapıştırarak başlayın. Önerilen atmosferi, alaşımı, tepe sıcaklığını, artış hızını, ıslatma aralığını ve sıvılaşmanın üzerindeki süreyi gözden geçirin.

Farklı macunlar aynı oksijen seviyesine farklı tepki verebilir. Bir flux sistemi için geliştirilen proses onay alınmadan diğerine aktarılmamalıdır.

4.2 Kart ve bileşen özelliklerini göz önünde bulundurun

Açıktaki bakırı, yüzey kaplamasını, büyük termal pedleri, ince aralıklı paketleri, alttan sonlandırılmış bileşenleri, konektörleri, korumaları ve karışık termal kütleleri inceleyin.

İnce adımlı ürünler genellikle daha az işlem marjına sahiptir. Bir oksijen limiti ayarlamadan önce ince adımlı SMT montaj gereklilikleri dikkate alınmalıdır.

4.3 Alaşımı ve sıcaklığı dikkate alın

Kurşunsuz SAC alaşımları genellikle kalay-kurşun alaşımlarından daha yüksek yeniden akış sıcaklıkları gerektirir. Daha yüksek sıcaklık, oksidasyon basıncını artırabilir ve akı aktivitesine daha fazla talep getirebilir.

Bu montajlar için kurşunsuz nitrojen yeniden akış işlemi, macun ve profil doğru seçildiğinde ilave ıslatma marjı sağlayabilir.

4.4 Güvenilirlik gereksinimlerini göz önünde bulundurun

Otomotiv, medikal, havacılık, güç elektroniği ve endüstriyel ürünler özel atmosfer veya güvenilirlik gereksinimlerine sahip olabilir. Süreç penceresini sonlandırmadan önce müşteri spesifikasyonları gözden geçirilmelidir.

Resmi oksijen gereksinimi olmadığında, daha düşük bir hedefin anlamlı değer yaratıp yaratmadığını belirlemek için kusur verilerini, yeniden çalışma maliyetini ve güvenilirlik kanıtlarını kullanın.

5. Oksijenin Ölçülmesi ve Doğrulanması

5.1 Ölçümden önce fırını hazırlayın

Fırının termal stabiliteye ulaşmasını sağlayın. Nitrojen kaynağının uygun basınç ve saflığa sahip olduğunu doğrulayın. Kapıların, kapakların, erişim panellerinin ve konveyör açıklıklarının doğru şekilde kapatıldığını kontrol edin.

Her resmi denemede bölge sıcaklıklarını, konveyör hızını, nitrojen akışını, pano yüklemesini ve egzoz ayarlarını kaydedin. Bu değişkenler okumayı tekrarlanabilir hale getirir.

5.2 Analizörün durumunu kontrol edin

Yeniden akış hizmeti için tasarlanmış bir analizör kullanın. Üreticinin talimatlarına göre kalibre edin. Numune alma hatlarını, filtreleri, bağlantı parçalarını ve konektörleri kirlenme veya sızıntı açısından inceleyin.

Yavaş veya hatalı bir analizör, gereksiz gaz kullanımına veya yanlış proses kararına yol açabilir. Kalibrasyon kayıtları üretim kalite sisteminin bir parçası olmalıdır.

5.3 Üretim yükü altında ölçüm

Paneller tüneldeki gaz hareketini değiştirebilir. Yüksek pano yükü nitrojenin yerini alabilir, yerel akışı değiştirebilir ve oksijeni geçici olarak artırabilir.

Boş fırın okumasına güvenmek yerine normal üretim sırasında ölçüm yapın. Doğrulama planına en ağır ve en zor kart konfigürasyonunu dahil edin.

5.4 Kontrollü bir karşılaştırma kullanın

Mevcut ayarda bir temel çalıştırın. Daha sonra tahtayı, macun partisini, şablonu, yerleştirme programını, termal profili ve inceleme yöntemini tutarlı tutarken bir veya iki düşük oksijen hedefini test edin.

Islanmayan, nem alma, köprüleme, lehim topları, dolgu şekli, boşaltma, ilk geçiş verimi ve yeniden işleme süresini karşılaştırın. Bu kanıt, oksijen değişiminin ürünü iyileştirip iyileştirmediğini gösterir.

6. Oksijen PPM"sini Değiştiren Değişkenler

6.1 Contalar ve açıklıklar

Kapı contaları, servis panelleri, kapaklar, konveyör açıklıkları ve hasarlı yalıtım, oda havasının tünele girmesine izin verebilir. Küçük bir sızıntı bile gaz tüketimini artırabilir ve oksijeni kararsız hale getirebilir.

Koruyucu bakım sırasında contaları inceleyin. Düşük akış ayarı kalıcı hava sızıntısını telafi edemez.

6.2 Egzoz dengesi

Egzoz, yerinden çıkan havayı ve proses buharlarını giderir. Aşırı egzoz, negatif basınç oluşturabilir ve oda havasını boşluklardan çekebilir. Yetersiz egzoz temizliği ve buhar yönetimini etkileyebilir.

Egzozu nitrojen akışıyla birlikte ayarlayın ve sonucu tek bir okuma yerine oksijen eğilimiyle doğrulayın.

6.3 Panel yükleme ve konveyör hızı

Panel aralığı, panel boyutu, konveyör hızı ve ürün karışımı gaz hareketini etkiler. Büyük bir panel veya sıkı bir şekilde paketlenmiş hat, tek bir küçük panelden farklı bir oksijen modeli üretebilir.

Tarife yükleme koşullarını kaydedin. Operatörler hangi değişikliklerin süreç incelemesi gerektirdiğini bilmelidir.

6.4 Besleme basıncı ve gaz saflığı

Neredeyse boş bir tank, kısıtlı regülatör, tıkalı filtre veya dengesiz jeneratör, etkili nitrojen dağıtımını azaltabilir. Gaz saflığı proses spesifikasyonlarına uygun olmalıdır.

Oksijen okumasının yanında trend besleme basıncı ve akışı. Bu, fırın problemini tedarik probleminden ayırmayı kolaylaştırır.

7. Ekipman ve İşletme Maliyeti

7.1 Oksijen kontrol özellikleri

Uygun bir nitrojen yeniden akış fırını, güvenilir sızdırmazlık, kontrollü gaz dağıtımı, ayarlanabilir egzoz, oksijen izleme, sıcaklık eşitliği, reçete depolama ve kullanışlı alarmlar sağlamalıdır.

Güvenilir bir SMT yeniden akışlı fırın platformu, atmosferini yalnızca boş oda gösterimi sırasında değil, normal üretim yükü altında da korumalıdır.

7.2 Azot tüketiminin hesaplanması

Gaz tüketimi akış hızına, çalışma saatlerine, temizleme döngülerine, bekleme moduna, başlatma süresine ve sızıntıya bağlıdır. Bütçe hazırlarken gerçek akış verilerini kullanın.

Pratik bir nitrojen tüketimi hesaplaması, akışı saatlik, günlük ve aylık maliyete dönüştürebilir. Teslimat ücretlerini, tank kiralamayı, jeneratör bakımını ve analizör hizmetini içerir.

7.3 Kontrolü kaybetmeden tüketimi azaltmak

Proses hedefini düşürmeden önce sızıntıları onarın, egzozu dengeleyin, valfleri kontrol edin ve bekleme ayarlarını gözden geçirin. Proses stabil hale geldikten sonra nitrojen akışı optimizasyonunu küçük adımlarla uygulayın.

Her değişiklikten sonra ppm geri kazanımını, lehim görünümünü, inceleme sonuçlarını ve ilk geçiş verimini doğrulayın. Gaz tasarrufu ancak ürün kalitesi sabit kaldığında başarılı olur.

7.4 Hat entegrasyonu

Oksijen ayarları, üretim hattında kullanılan ürün tarifinin bir parçası olmalıdır. Eksiksiz bir SMT üretim hattı , yazıcı, yerleştirme, yeniden akış, inceleme ve izlenebilirlik bilgilerini birbirine bağlayabilir.

Esnek üretim için kurşunsuz çift raylı yeniden akışlı fırın , temsili yükleme altında her iki raydaki atmosfer tutarlılığı açısından değerlendirilmelidir.

8. Yüksek veya Kararsız Oksijen Sorununu Giderme

8.1 Ölçüm sistemiyle başlayın

Analiz cihazı kalibrasyonunu, örnekleme hattı durumunu, filtre durumunu ve sensör yanıtını onaylayın. Mümkün olduğunda okumayı bilinen bir referansla karşılaştırın.

Arızalı bir analizör ekibin gereksiz yere gaz akışını artırmasına yol açabilir. Tarifi değiştirmeden önce ölçümü doğrulayın.

8.2 Gaz yolunu kontrol edin

Regülatörleri, valfleri, filtreleri, boruları, bağlantı parçalarını ve enjeksiyon portlarını inceleyin. Besleme basıncının ve gaz saflığının spesifikasyon dahilinde olduğunu doğrulayın.

Tamamen açılmayan bir vana veya akışı kısıtlayan bir filtre arayın. Bu hatalar, reçete normal bir akış hızı gerektirdiğinde bile yüksek oksijen oluşturabilir.

8.3 Contaları ve egzozu kontrol edin

Tünel kapaklarını, kapıları, erişim panellerini ve konveyör açıklıklarını inceleyin. Egzoz ayarlarını gözden geçirin ve bakım sırasında yapılan son değişiklikleri kontrol edin.

Levha yükü arttığında okunan değer de artıyorsa, yükleme şeklini onaylanmış tarifle karşılaştırın. Pano aralığının ayarlanması gerekebilir.

8.4 Lehim kusurlarına müdahale

Islanmayan veya tutarsız filetolar göründüğünde oksijeni, macun durumunu, karton yüzeyini, baskı hacmini, profili ve bileşen yerleşimini birlikte kontrol edin.

Operatörlerin kanıtları kaydetmesi ve aynı anda birkaç kontrolsüz değişiklik yapmaktan kaçınması için belgelenmiş nitrojen yeniden akışı sorun giderme adımlarını kullanın .

Daha geniş nitrojen yeniden akış proses kılavuzu, atmosfer kontrolünü termal profil oluşturma, macun seçimi ve kalite doğrulama ile birleştirmek için kullanılabilir.

9. SSS

9.1 Azotun yeniden akışı için normalde hangi oksijen seviyesi kullanılır?

Birçok üretim hattı düşük bin ppm aralığında çalışırken, zorlu montajlar 1.000 ppm"nin veya birkaç yüz ppm"nin altını hedefleyebilir. Doğru seviye macuna, alaşıma, tahta kaplamasına, bileşen tasarımına ve güvenilirlik gereksinimlerine bağlıdır. Başka bir satırdan bir sayı kopyalamak yerine hedefi temsili panolarla doğrulayın.

9.2 Daha düşük oksijen her zaman daha mı iyidir?

Hayır. Daha düşük oksijen oksidasyonu azaltabilir ancak aynı zamanda gaz tüketimini ve işletme maliyetini de artırabilir. Daha yüksek bir hedef aynı ıslatma ve verimi sağlıyorsa, bu daha iyi bir üretim ayarı olabilir. Ölçülebilir süreç değeri yaratan en düşük pratik seviyeyi seçin.

9.3 Fırın yüklendiğinde oksijen neden yükseliyor?

Levhalar gaz hareketini değiştirebilir ve tünel içindeki nitrojenin yerini alabilir. Büyük paneller, dar aralıklar, konveyör açıklıkları, egzoz dengesi ve zayıf contalar okumayı artırabilir. Akışı artırmadan önce toparlanma süresini ölçün ve yükleme durumunu inceleyin.

9.4 Daha yüksek nitrojen akışı, yüksek ppm değerini düzeltebilir mi?

Her zaman değil. Gerçek neden bir sızıntı, düşük besleme basıncı, tıkalı filtre, arızalı valf, aşırı egzoz veya analizör sorunu olabilir. Önce gazı ve ölçüm sistemini komple kontrol edin. Teşhis olmadan daha yüksek akış, altta yatan sorunu çözümsüz bırakırken maliyeti artırabilir.

9.5 Oksijen hedefi nasıl belgelenmelidir?

Normal hedefi, uyarı sınırını, eylem sınırını, analizör konumunu, kart yüklemesini, nitrojen akışını, konveyör hızını, profili, ölçüm sıklığını ve operatör tepkisini belgeleyin. Bu, oksijen sayısını izole edilmiş bir ekran değeri yerine tekrarlanabilir bir proses kontrolüne dönüştürür.

Telif Hakkı © DongGuan ICT Technology Co., Ltd.