Gelişmiş Elektronik PCB montaj SMT bilgisayarlar ve telefonlar için çözümler

SMT ( yüzey montaj teknolojisi ) ve dip ( çift sıralı paket ), bilgisayarların ve cep telefonlarının PCB montajında ​​kullanılan iki farklı işlemdir.

SMT işlemi öncelikle mikroçipler, kapasitörler, dirençler ve indüktörler gibi yüzeye monte edilmiş bileşenleri doğrudan PCB 'in yüzeyine monte etmek için kullanılır. Bu yöntem, genellikle ± 30μm içinde olağanüstü doğrulukla bileşenleri yerleştirmek için hassas çip arayışları kullanılarak oldukça otomatiktir. SMT, uzay optimizasyonunun kritik olduğu akıllı telefonlarda ve dizüstü bilgisayarlarda yaygın olan kompakt, yüksek yoğunluklu PCB tasarımları için idealdir. İşlem gibi gelişmiş bileşenlerin entegrasyonunu destekleyerek , çip üzerindeki sistem (SOC) modülleri ve minyatürleştirilmiş sensörler cihazların ince form faktörlerinde yüksek performans sunmasını sağlar. Ek olarak, SMT sinyal bütünlüğünü arttırır ve bilgisayarlarda ve 5G özellikli mobil cihazlarda yüksek hızlı işlemciler ve bellek modülleri için çok önemli olan parazitik kapasitansı azaltır.

Buna karşılık, DIP işlemi PCB üzerine önceden delinmiş deliklere yerleştirilen ve yerinde lehimlenmiş soketler, anahtarlar ve konektörler gibi delikten bileşenlere odaklanır. DIP, mekanik sağlamlığı nedeniyle değerlenir, bu da USB bağlantı noktaları veya bilgisayarlardaki güç anahtarları gibi sık sık fiziksel etkileşime dayanan bileşenler için uygundur. SMT 'den daha az otomatik olsa da, DIP, bileşenlerin sert ortamlar için tasarlanmış engebeli dizüstü bilgisayarlarda veya mobil cihazlarda olduğu gibi strese dayanması gereken uygulamalarda dayanıklılık sağlar. İşlem ayrıca, uzun vadeli güvenilirliği korumak için güvenli montaj gerektiren eski bileşenler veya özel modüller için de kullanılır.

Hem SMT hem de DIP'nin farklı avantajları vardır ve cihazın özel ihtiyaçlarına göre seçilir. SMT, karmaşık çok katmanlı modern akıllı telefonlar için kritik olan yüksek hacimli üretim ve minyatürleştirmede mükemmeldir PCB s. Bununla birlikte, güçlü fiziksel ankraj gerektiren bileşenler için DIP tercih edilir ve modüler genleşme yuvalarına sahip masaüstü bilgisayarlarda stabilite sağlar. Birçok durumda, performansı ve dayanıklılığı dengelemek için SMT ve dip birleştiren hibrit bir yaklaşım kullanılır. Örneğin, bir akıllı telefonun PCB, işlemci ve bellek yongaları için SMT kullanabilirken DIP şarj bağlantı noktasını sabitler. Cihaz performansını artırmak için üreticiler, seçkin montajlarda EMI korumalı köpük gibi özel malzemeleri içerir.

Genellikle PCB düzeni içine gizlice yerleştirilen bu malzeme, elektromanyetik paraziti azaltarak cep telefonlarında antenler gibi hassas bileşenlerin kararlı çalışmasını sağlayarak. SMT, daldırma veya bunun bir kombinasyonu, bileşen tipi, cihaz form faktörü ve üretim ölçeği gibi faktörlere bağlıdır. Bu süreçlerden stratejik olarak yararlanarak, üreticiler bugünün bilgisayarları ve cep telefonları tarafından talep edilen hassasiyet, verimlilik ve güvenilirliği elde ederek tüketici elektroniğinde yeniliği artırır.

Gelişmiş Elektronik PCB Assembly SMT Çözümler Bilgisayarlar ve Telefonlar için Çözümler hakkında daha fazla ayrıntı, lütfen serbestçe bizimle iletişime geçin .

Referansınız için çözüm aşağıdadır.

SMT işlem: lehim macun baskısı-> SPI İnceleme-> Bileşenler montaj-> AOI Optik İnceleme-> Yedekleme lehimleme-> AOI Optik İnceleme-> X-ışını İncelemesi

Gelişmiş Electronics PCB montaj SMT tam hat çözüm ekipmanı aşağıdaki gibi :: 1 kişi tüm çizgiyi çalıştırmak için, 1 kişi yardımcı olmak için, toplam 2 kişi.