Gönderildi: 2026-10-06 Kaynak: Bu site
Oksidasyon, kararsız yeniden akışlı lehimlemenin gizli nedenlerinden biridir. Isıtılan metal yüzeylerin ve lehim malzemelerinin oksijenle reaksiyona girmesiyle gelişir. Reaksiyon lehim yayılmasını azaltabilir, ıslanmayı zayıflatabilir, fileto şeklini değiştirebilir ve işlem penceresini daraltabilir.
Azot, lehim ısıtılırken PCB etrafındaki oksijen konsantrasyonunu düşürerek yardımcı olur. Bu düşük oksijenli yeniden akış işlemi, doğru yazdırmanın, bileşen yerleştirmenin, yapıştırma kontrolünün veya termal profil oluşturmanın yerini almaz. Bu süreç adımlarına çalışmak için daha temiz bir atmosfer sağlar.
Bu kılavuz, nitrojenin lehim oksidasyonunu nasıl azalttığını, oksidasyonun nerede meydana geldiğini, oksijen hedefinin nasıl seçileceğini ve atmosfer kontrolünün yalnızca işletme maliyetini artırmak yerine montajı iyileştirdiğinin nasıl kanıtlanacağını açıklamaktadır.
Bakır pedler, bileşen uçları ve lehim tozu ısıtıldığında çevredeki havadaki oksijen bunların yüzeyleriyle reaksiyona girebilir. Reaksiyon oksit filmler üretir. Bazı filmler incedir ve görülmesi zordur ancak yine de lehim davranışını etkileyebilirler.
Erimiş lehimin ped ve bileşen sonlandırmasıyla yakın temas kurması gerekir. Bir oksit tabakası bu yüzeyler arasında bir bariyer görevi görebilir. Lehim tereddüt edebilir, geri çekilebilir veya yalnızca mevcut alanın bir kısmına yayılabilir.
Oksidasyon, ıslanmayan, ıslanmayan, düzensiz dolgulara, lehim toplarına, açık bağlantılara ve tutarsız bağlantı görünümüne katkıda bulunabilir. Kesin kusur, ped kaplamasına, akı kimyasına, sıcaklık profiline, kirlenme seviyesine ve maruz kalma süresine bağlıdır.
Oksidasyon her zaman tek sebep değildir. Köprüleme kusuru aşırı macun veya kötü hizalamadan kaynaklanabilir. Boşluk, macun tasarımından veya sıkışan uçucu maddelerden kaynaklanabilir. İyi sorun giderme, oksidasyonla ilgili kusurları SMT prosesinde daha önce oluşturulan kusurlardan ayırır.
Kurşunsuz lehimlemede genellikle geleneksel kalay-kurşun lehimlemeye göre daha yüksek sıcaklıklar kullanılır. Daha yüksek termal yük, yüzey reaksiyonlarının hızını artırabilir ve akı üzerinde daha fazla talep oluşturabilir.
Bu nedenle, montajda kurşunsuz alaşımlar, zor kaplamalar, açıkta bakır veya küçük sonlandırma alanlarına sahip bileşenler kullanıldığında oksidasyon kontrolü daha değerli hale gelir.
Azot, kontrollü enjeksiyon noktalarından yeniden akış fırınına verilir. Nitrojen proses tünelini doldururken oda havasının çoğunu yerinden eder. Oksijen konsantrasyonu PCB, lehim pastası ve bileşen sonlandırmaları civarında düşer.
Daha az oksijen mevcut olduğundan, levha sıcakken yeni oksit oluşum hızı azalır. temel nedeni budur Azotun lehim oksidasyonunu azaltmasının .
En hassas an, lehimin sıvı olduğu ve ped boyunca yayılması gerektiği zaman meydana gelir. Düşük oksijenli bir atmosfer bu aşamada oksidasyon basıncını azaltır. Flux, sürekli olarak yeni oksidasyonla mücadele etmek yerine, aktivitesinin daha fazlasını mevcut yüzey oksitlerine odaklayabilir.
Sonuç, daha hızlı yayılma, daha eksiksiz ped kaplama ve daha tutarlı fileto oluşumu olabilir.
Azot parmak izlerini, iyonik kirliliği, hasarlı yüzeyleri veya eskimiş macunu gideremez. Ayrıca kötü tasarlanmış bir pedi veya eş düzlemli olmayan bir bileşeni de onaramaz.
Atmosfer kontrolü, kart temiz olduğunda, macun kullanım ömrü içinde olduğunda ve termal profil alaşım ve bileşen sınırlarına uygun olduğunda en iyi şekilde çalışır.
Lehim erimeden önce oksidasyon başlar. Ön ısıtma sırasında kart sıcaklığı yükselir ve flux solventler macundan ayrılmaya başlar. Açıkta kalan metal yüzeyler birkaç dakika boyunca sıcak oksijen içeren ortamda kalır.
Bu nedenle bir nitrojen sisteminin tam pansiyon yol boyunca atmosferi kontrol etmesi gerekir. Yalnızca en yüksek sıcaklık bölgesinin korunması, daha önceki ısıtma aşamalarını açıkta bırakır.
Islatma bölgesinde sıcaklıklar daha düzgün hale gelir ve akı etkinleşir. Oksijen yüksek kalırsa, akı mevcut oksidi gidermeye çalışırken yeni oksit oluşabilir.
Islatma süresi, akı aktivitesi ve atmosfer arasındaki ilişki önemlidir. Aşırı uzun bir ıslatma, lehim sıvı duruma ulaşmadan önce akı tüketebilir. Düşük oksijen okuması, kötü eşleşen bir profili telafi edemez.
Macun sıvı hale geldiğinde lehimin amaçlanan yüzeylere yayılması gerekir. Kalan oksit veya yeni oksidasyon bu hareketi etkileyebilir.
Yeniden akış bölgesi genellikle yakından ilgi görür çünkü burada ıslanma sorunları görünür hale gelir. Ancak nihai sonuç, panelin tüm termal ve atmosfer geçmişini yansıtır.
Yeniden akıtıldıktan sonra lehim soğur ve katılaşır. Sıcak yüzeyler erken soğutma sırasında hala oksijenle reaksiyona girebilir. Soğutma alanının bir kısmında nitrojenin devam etmesi, sıcaklığı düşene kadar bağlantıyı koruyabilir.
Soğutma hızı yine de kontrol edilmelidir. Atmosfer koruması uygun bir soğutma profilinin yerini almaz.
Taze bakır ısıtıldığında oldukça reaktiftir. Oksit oluşumu lehim yayılmasını azaltabilir ve önceden stabil olan bir prosesi depolama süresi ve kullanım açısından daha hassas hale getirebilir.
Koruyucu yüzey kaplamaları doğrudan maruz kalmayı azaltır ancak düzeneği oksidasyona karşı dayanıklı hale getirmez. Hasarlı, gözenekli veya kirlenmiş yüzeyler yine de ıslanma sorunları yaratabilir.
Bileşen kabloları ve uç sonlandırmaları farklı kaplamalara ve yüzey koşullarına sahip olabilir. Bazı parçalar havada hızla ıslanırken diğerleri nitrojende ölçülebilir bir iyileşme gösteriyor.
Karma montajlar bileşen ailesi tarafından değerlendirilmelidir. Büyük martı kanadı uçları için iyi çalışan bir süreç, küçük pasif uçlar veya alttan sonlandırılmış bileşenler için aynı marjı sağlayamayabilir.
OSP, ENIG, daldırma kalay, daldırma gümüş ve diğer kaplamalar ısıya ve depolamaya farklı tepki verir. Kaplama, yaş, işleme geçmişi ve tedarikçi kalitesi, hepsi oksidasyon davranışını etkiler.
Her yüzey için tek bir oksijen sınırının geçerli olduğunu varsaymayın. Temsili panoları kullanın ve ürün için önemli olan kusur türlerini karşılaştırın.
Flux yüzey oksitlerini giderir ve lehimin yayılmasını destekler. Etkinliği kimyaya, sıcaklığa, zamana ve macunun durumuna bağlıdır.
Macunun neme maruz kalması, yanlış şekilde saklanması veya çalışma süresinin ötesinde kullanılması durumunda akı beklendiği gibi performans göstermeyebilir. Azot yeni oksidasyonu azaltabilir, ancak tükenen akışı geri getiremez.
Macun tedarikçileri önerilen atmosfer aralıklarını sağlayabilir. Alaşımı, toz tipini, akı sınıflandırmasını, tepe sıcaklığını, sıvılaşmanın üzerindeki süreyi ve depolama gerekliliklerini gözden geçirin.
Zorlu SAC düzenekleri için kurşunsuz nitrojen yeniden akışı yaklaşımı, macun ve profil doğru şekilde eşleştiğinde daha kararlı ıslanmayı destekleyebilir.
Baskının neden olduğu kusurlardan genellikle oksidasyon sorumlu tutulur. Fırın atmosferini değiştirmeden önce macun hacmini, aktarım verimliliğini, açıklık durumunu, hizalamayı ve tahta desteğini kontrol edin.
Düşük oksijenli bir işlem iyi bir baskıyı koruyabilir. Yetersiz bir baskıyı güvenilir bir bağlantıya dönüştüremez.
Her yeniden akış işlemi için evrensel bir oksijen değeri yoktur. Bazı ürünler birkaç bin ppm"de iyi çalışır. Daha zorlu montajlar daha düşük bir hedef gerektirebilir.
Hedef, macun kılavuzundan, ürün gereksinimlerinden, deneme verilerinden ve atmosferi koruma maliyetinden gelmelidir. Daha düşük bir sayı yalnızca ölçülebilir bir kalite faydası sağladığında faydalıdır.
Oksijen, normal üretim yükü altında bilinen bir noktada ölçülmelidir. Sensör konumunu, kart tipini, konveyör hızını, bölge sıcaklıklarını ve nitrojen akışını kaydedin.
Nitrojen yeniden akışlı oksijen seviyesi, izole edilmiş bir ppm numarası yerine tam bir proses spesifikasyonu olarak yazılmalıdır.
Filtresi kirlenmiş, numune hattı sızdıran veya eskimiş sensörü olan bir analizör yanıltıcı veriler üretebilir. Üreticinin kalibrasyon prosedürünü izleyin ve kalibrasyon kaydını saklayın.
Analizör okumalarını proses sonuçlarıyla karşılaştırın. Islanma keskin bir şekilde değişirken ekran sabit kalıyorsa, fırının yanı sıra ölçüm sistemini de inceleyin.
Atmosferi değiştirmeden önce kontrollü bir taban çizgisi çalıştırın. Aynı pano revizyonunu, yapıştırma partisini, şablonu, yerleştirme programını, profili, konveyör hızını ve inceleme kriterlerini kullanın.
Islatmama, ıslatma, köprüleme, lehim topları, fileto şekli, boşaltma, ilk geçiş verimi ve yeniden işleme süresini kaydedin. Taban çizgisi nitrojen deneyine anlamlı bir karşılaştırma noktası sağlar.
Temsili panoları mevcut ayarda ve bir veya iki düşük oksijen hedefinde çalıştırın. Yeterli panonun normal varyasyonu yakalamasına izin verin. Tek bir başarılı yönetim kurulu süreç yeterliliğini kanıtlamak için yeterli değildir.
İnce hatveli ürünler için, küçük pasif bileşenleri ve en hassas paketleri değerlendirmeye dahil edin. İnce adımlı SMT montaj gereksinimleri, büyük bileşenlerde görülmeyen bir avantajı ortaya çıkarabilir.
Otomatik optik inceleme, fileto ve yerleştirme değişikliklerini tanımlayabilir. X-ışını muayenesi, gizli eklemlerin ve boşlukların değerlendirilmesine yardımcı olur. Enine kesitler, lehimin ped ve sonlandırmaya uygun şekilde temas edip etmediğini gösterebilir.
Güvenilirlik kritik olduğunda çekme testi, kesme testi, termal çevrim veya ürün spesifikasyonunun gerektirdiği diğer yeterlilik yöntemlerini ekleyin.
Doğrulamanın amacı normal değişim sırasında sabit kalan bir aralık tanımlamaktır. Normal bir çalışma hedefi, bir uyarı düzeyi ve bir eylem düzeyi belirleyin.
İki oksijen ayarı aynı kaliteyi üretiyorsa, daha düşük gaz tüketimi olan ayar daha iyi bir üretim tercihi olabilir.
Güvenilir bir fırın, etkili tünel yalıtımı, kararlı nitrojen dağıtımı, ayarlanabilir egzoz, oksijen izleme, termal tekdüzelik ve reçete kontrolü sağlamalıdır.
Güvenilir bir SMT yeniden akışlı fırın platformu, seçilen atmosferi yalnızca boş odalı bir gösteri sırasında değil, normal panel yüklemesi altında korumalıdır.
Gaz kullanımı akış hızına, çalışma saatlerine, temizleme döngülerine, bekleme moduna, egzoz dengesine ve sızıntıya bağlıdır. kullanın . Gerçek ölçümlere dayalı bir nitrojen tüketimi hesaplaması
İşlem stabil hale geldikten sonra contaları, valfleri, filtreleri ve egzoz ayarlarını kontrol edin. Kontrollü nitrojen akışı optimizasyonu, oksijen hedefinden ödün vermeden maliyeti düşürebilir.
Yüksek değerler hasarlı contalardan, gevşek kapaklardan, aşırı egzozdan, düşük besleme basıncından, tıkalı filtrelerden, arızalı valflerden veya numune alma probleminden kaynaklanabilir.
Her yüksek okumayı gaz akışını artırarak çözmeyin. Önce kaynağı bulun ve onarımdan sonra sonucu onaylayın.
Atmosfer verileri profil, muayene ve izlenebilirlik kayıtları ile birleştirildiğinde daha kullanışlıdır. Eksiksiz bir SMT üretim hattı, ürün tarifinin baskıdan son incelemeye kadar tutarlı kalmasını sağlayabilir.
Esnek üretim için kurşunsuz çift raylı bir yeniden akış fırını , her iki raydaki atmosfer homojenliği açısından değerlendirilmelidir.
Azot esas olarak sıcak metal ve lehim yüzeylerinde oluşan yeni oksit miktarını azaltır. Mevcut her oksit tabakasını kaldırmaz. Akı, yüzey kalitesi, temizlik ve termal profil hala bağlantının ne kadar iyi ıslanacağını belirler.
Hayır. Daha düşük bir okuma, proses marjını artırabilir ancak aynı zamanda kaliteyi değiştirmeden gaz maliyetini de artırabilir. Doğru hedef, belirli bir montaj için istikrarlı, ölçülebilir iyileştirme sağlayan en düşük pratik seviyedir.
Sorunun oksidasyon bileşenini azaltabilir ancak hasarlı veya kirlenmiş yüzeyleri onaramaz. Kusuru yalnızca atmosfere atmadan önce kart kalitesini, saklama geçmişini, yapıştırma durumunu ve profili doğrulayın.
Bir sızıntı, egzoz değişimi, kart yükleme değişimi, besleme basıncı düşüşü, valf arızası veya analizör problemi okumayı yükseltebilir. Gaz yolunun tamamını kontrol edin ve okumayı normal üretim koşuluyla karşılaştırın.
Hayır. Birçok kurşunsuz düzenek havada başarıyla çalışır. Daha yüksek sıcaklıklar, ince adım, zorlu yüzey işlemleri veya güvenilirlik gereklilikleri çok az işlem marjı bıraktığında nitrojen daha değerli hale gelir.
Aynı tahta, macun, şablon, profil, yükleme ve inceleme yöntemiyle kontrollü bir karşılaştırma kullanın. Islatmayı, fileto kalitesini, kusur kategorilerini, ilk geçiş verimini ve yeniden işlemeyi karşılaştırın. Kritik ürünler için güvenilirlik testlerine ihtiyaç duyulabilir.
Önce oksijen okumasını ve analiz cihazı durumunu doğrulayın. Ardından contaları, akışı, egzozu, macun yaşını, kart temizliğini, profili, baskı hacmini ve yüzey kaplamasını kontrol edin. bulguyu kaydedin ve belgelenmiş Yanıtı tutarlı tutmak için nitrojen yeniden akışı sorun giderme adımlarını kullanın.