Gönderildi: 2021-08-12 Kaynak: www.smtfactory.com
SMT işlem kalitesindeki kalite sorunlarının %70'i Tam otomatik SMT stensil Yazıcı işlemi tarafından belirlenir. Tam otomatik SMT stensil Yazıcı yazdırma işlemi parametre ayarının makul olup olmadığı, Tam otomatik SMT stensil Yazıcı gerektiren yazdırmanın kalitesiyle doğrudan ilgilidir. Tam otomatik SMT stensil Yazıcı işletim teknisyenleri, Tam otomatik SMT stensil Yazıcının parametrelerde hata ayıklama becerilerini anlıyor, Tam otomatik {'in parametrelerde hata ayıklama becerilerini sizinle paylaşalım. [t0]} stensil Yazıcı.
Tam Otomatik SMT stensil Yazıcının sileceğindeki parametre hata ayıklamasıyla ilgili olarak.
Tam otomatik SMT stensil Yazıcının yazdırma hızının parametre hata ayıklamasıyla ilgili.
Tam otomatik SMT stensil Yazıcının kalıp temizleme sıklığının parametre hata ayıklamasıyla ilgili.
Tam otomatik SMT stensil Yazıcının ayrı parametre hata ayıklamasına ilişkin.
Tam otomatik SMT stensil Yazıcı kalıbının maksimum açılma uzunluğu her iki tarafta 30~50 mm'dir. Eklenen lehim pastası miktarını ve lehim pastası ile hava arasındaki temas alanını azaltmak için sileceğin uzunluğu daha küçüktür. Şu anda genel Tam Otomatik SMT stensil Yazıcı için mevcut maksimum silecek uzunlukları 150 mm/200 mm/320 mm'dir. Otomatik lehim pastası yazıcısının şablonunun ve sileceğin ömrünü uzatmak için silecek basıncı düşürülür. Genellikle sadece lehim pastasını şablon üzerine kazımak yeterlidir, şablon üzerinde boşaltılmış tek bir parçacık tabakasının bırakılması kabul edilebilirdir. Ön ve arka sileceğin basıncı sileceğin durumuna göre değişiklik gösterebilir.
Baskı hızını ayarlama prensibi Tam otomatik SMT stensil Yazıcı lehim pastasının baskıyı kaçırması için yeterli süreye sahip olmasını sağlamaktır. Lehim pastasının şekli PCB pedine yazdırılmazsa, yazdırma hızı uygun şekilde azaltılabilir. Baskılı devre kartı üzerindeki minimum bileşen pin aralığı ne kadar küçük olursa, lehim pastasının viskozitesi o kadar büyük olur ve baskı hızının buna göre azaltılması gerekir (veya tersi).
için Tam otomatik SMT stensil Yazıcı, ekranı silme sıklığı IC'nin ayaklarının sıkılığına bağlıdır. Sıkı ayakları olan IC'lerin lehim pastası kalıntılarını biriktirmesi muhtemeldir. Filedeki birikintileri zamanında temizlemeniz gerekiyorsa temizleme sıklığını arttırmanız gerekir. Tam otomatik SMT stensil Yazıcının ayar değeri, kalıbın silinerek temizlenmesini sağlama öncülü altında daha büyük bir değer olmalıdır.
Tam otomatik SMT stensil Yazıcının üretim sürecindeki uygun ayırma hızı, eksik lehim pastasının iyi bir şekli korumasını sağlar. Ayırma hızını ayarlarken baskılı devre kartı üzerindeki minimum bileşen aralığı ve lehim pastası viskozitesi dikkate alınmalıdır. Bileşen aralığı ne kadar küçük olursa, lehim pastası o kadar yüksek olur. Viskozite ne kadar yüksek olursa, bağıl ayırma hızı o kadar düşük olur. Tam otomatik SMT stensil Yazıcının ayırma mesafesi, şablonun kalınlığı artı belirli bir kenar boşluğudur, kenar boşluğu yaklaşık 1~1,5 mm'dir. Serbest bırakma mesafesinin boyutu, şablonun deformasyon derecesi ve şablonun sıkılığı ile ilgilidir. Ayarı Kriter, ped üzerindeki lehim pastasının en kalın kısmının normal şekilde ayrılabilmesini sağlamaktır.