Dalga lehimleme ile karşılaştırıldığında, Lyra Recrow Fırın'ın özellikleri ve avantajları nelerdir?

KarşılaştırıldığındaWcenazeSOldering,WşapkaFyeme veALyra Recrow Fırın Dvantage?

Dalga lehimlemeaktif pim eklentilerinin elektronik bileşenlerini lehimlemek için kullanılır veLyra Rekla Fırınıpasif pim elektronik bileşenlerini lehimlemek için kullanılır. Genel olarak, eklenti elektronik bileşenleri nispeten büyüktür ve üretilen devre kartları nispeten geniş bir alana sahiptir. SMD bileşenleri çok küçüktür ve nispeten küçük bir alanı kaplar. Bu nedenle, mevcut elektronik ürünler daha fazla kullanılma eğilimindedir. SMD bileşenleri üretilir ve Lyra Recrow Fırın yavaşça dalga lehimleme üretiminin yerini alır. Lyra Reclow Fırını ile karşılaştırıldığında, dalga lehimleme aşağıdaki özelliklere ve avantajlara sahiptir.

Bu içerik listesidir:

• Lyra Recrow Fırın'ın özellikleri nelerdir?

• Lyra Recow Fırın'ın avantajları nelerdir?

• Dalga lehimleme ile karşılaştırıldığında, Lyra Recrow Fırın'ın olağanüstü avantajları nelerdir?

Lyra Recrow Fırın'ın özellikleri nelerdir?

• Bileşenleri erimiş lehim içine doğrudan daldırmaya gerek yoktur, bu nedenle bileşenlere termal şok küçüktür.

• Lyra Rekla Fırını Yalnızca gerekli parçalara lehim uygular ve uygulama miktarını kontrol edebilir.

• Bileşen yerleştirme konumu bir dereceye kadar saptığında, erimiş lehimin yüzey gerilimi nedeniyle, lehim yerleştirme pozisyonu doğru olduğu sürece, geri dönme lehimleme lehimleme sırasında bu küçük sapmayı otomatik olarak düzeltebilir, böylece bileşen sabitlenebilir doğru pozisyonda. -Outomatik konumlandırma etkisi.

• Lyra Recrow Fırın lehimindeki bileşenler, lehimin bileşimini sağlayarak safsızlıklarla karıştırılmayacaktır.

• Aynı substratta olabilir, dalga lehimleme ve lyra geri dönme fırını karıştırılabilir.

• Lyra Reclow Fırın basit bir işlem ve yüksek kaynak kalitesine sahiptir.

Lyra Recow Fırın'ın avantajları nelerdir?

① lehim macunu Lyra Reclow Fırını kantitatif olarak dağıtılabilir, yüksek hassasiyete sahiptir ve lehim daha az sıklıkla ısıtılır ve kirliliklerle karıştırılması kolay değildir.

② Lyra Reclow Fırını, yüksek hassasiyet ve yüksek gereksinimlere sahip çeşitli bileşenlerin kaynak yapmak için uygundur.

Dalga lehimleme ile karşılaştırıldığında, Lyra Recrow Fırın'ın olağanüstü avantajları nelerdir?

• Üst ısıtma, daha düşük ön ısıtma, profesyonel hasar kaynağı BGA, QFN ve diğer flip yongaları ve 200'den fazla pim ile hassas yongalar, kurşunsuz geri akış lehimleme sektörde üst düzey bir üründür!

• Lyra Rekla Fırını Yüksek Hassasiyet: Kurşunsuz Gözden Geçirme Lehimleme Sıcaklık Kontrol Doğruluğu ± 2 ℃!

• Uluslararası standardı karşılayan SMT işleminin sıcaklık karakteristik eğrisi, kurşunsuz geri dönme lehimleme fırınındaki sıcaklık o zamana göre ayarlanır. Isıtma, ön ısıtma, yeniden ısıtma ve soğutma otomatik ve sorunsuz bir şekilde gerçekleştirilir ve sıcaklık eğrisi pürüzsüz ve titremedir. Müşteriler ayrıca işlem eğrisini işlemin izin verilen aralığı içinde gerçek duruma göre ayarlayabilir.

• Lyra Rekla Fırını Güçlü işlevlere sahiptir: bir devre tahtası ön ısıtıcı, kurşunsuz lehimleme, kurşunsuz lehimleme, çip yaşlanması ve kırmızı tutkal kürleme yapabilir.

• İç ve dış ark tasarımı: Lyra Recrow Fırında, sıcak hava tek tip akışına yardımcı olur ve işlem eğrisini daha mükemmel hale getirir!

• Proses Otomasyonu: Lyra Recrow Fırın tam otomatik hassas kurşun kaynağı gerçekleştirir; Tüm işlem eğrisi otomatik olarak tamamlanacak şekilde kontrol edilir ve Lyra Recrow Fırını çift taraflı montaj veya karışık montaj kaynak işlemini tamamlayabilir.