Gönderildi: 2026-08-04 Kaynak: Bu site
SMT makine bileşeninin reddedilmesi genellikle yerleştirme sisteminin bir bileşenin toplanamayacağını, tutulamayacağını, tanınamayacağını, düzeltilemeyeceğini veya gerekli tolerans dahilinde yerleştirilemeyeceğini tespit ettiği anlamına gelir. Günlük üretimde bu soruna genellikle "akışkan bileşen" veya "reddeden bileşen" adı verilir, ancak asıl neden besleyici, bant cebi, nozül, vakum yolu, görüntü kütüphanesi, malzeme durumu veya program verilerinde olabilir. Daha düşük bir seçme ve yerleştirme reddetme oranı, reddetmenin gerçekleştiği noktanın tam olarak bulunmasıyla başlar.
Bu makale mühendisler, teknisyenler ve üretim yöneticileri için en yaygın SMT bileşen reddi nedenlerini pratik bir şekilde açıklamaktadır. Ekibin kalite risklerini gizlemeden israfı azaltabilmesi için mekanik, malzeme, optik ve süreçle ilgili hataların nasıl ayrıştırılacağına odaklanır.
İçindekiler
Bileşen reddi tek bir hata değildir. Bu, yerleştirme sisteminin bileşenin veya toplama sonucunun izin verilen süreç penceresinin dışında olduğunu tespit etmesinden sonra verilen bir makine kararıdır. Makine, bileşeni aldıktan hemen sonra, kamera tanıma sonrasında, düzeltme sırasında veya vakum kontrolünden sonra reddedebilir. Operatör tek bir sonuç görüyor ancak makine birkaç farklı sinyale yanıt veriyor olabilir.
Bir bileşen hiçbir zaman doğru şekilde seçilmediği için reddedilebilir. Ayrıca doğru seçilmiş olabilir ancak kameranın altında döndürülmüş görünebilir. Başka bir durumda, kamera iyi bir bileşen görebilir ancak paket kütüphanesi yanlış gövde boyutu, kablo şekli veya polarite tanımı içerebilir. Bu nedenle bir tolerans değerini değiştirmek sorunu nadiren uzun süre çözer.
İyi sorun giderme, reddetmenin nerede gerçekleştiğini sorarak başlar. Görsel incelemeden önce ret görülürse ekip öncelikle besleyici sunumunu, nozül durumunu, toplama yüksekliğini ve vakum değerini kontrol etmelidir. Görsel incelemeden sonra reddedilme meydana gelirse kamera görüntüsü, aydınlatma, tanıma eşiği, paket verileri ve bileşen görünümü daha önemli hale gelir.
Yararlı bir ret raporu, etkilenen bileşeni, besleyici yuvasını, nozül numarasını, kafayı, makine hattını, PCB konumunu, zamanı ve partiyi göstermelidir. Aynı bileşen farklı besleyici konumlarında arızalanırsa sorun paket verilerinde veya malzeme varyasyonunda olabilir. Aynı besleyicide farklı bir bileşen arızalanırsa besleyici şüphelidir. Bir nozülde birçok bileşen arızalanırsa nozül veya vakum yoluna dikkat edilmesi gerekir.
Besleyici durumu, SMT bileşen reddi arttığında incelenecek ilk alanlardan biridir. Bir besleyici, bileşeni memeye sunar. Bileşen doğru toplama konumunda değilse en iyi makine kafası ve görüntü sistemi istikrarlı üretim sağlayamaz.
Besleyici indeksleme hatası, bant doğru adımla ilerlemediğinde ortaya çıkar. Bileşen çok ileri, çok geride veya kısmen koruma bandının altında kalmış olabilir. Daha sonra nozül, bileşeni yanlış noktadan alıyor veya bant cebine temas ediyor. Bu, alımın kaçırılmasına, eğilmiş toplamaya, hasarlı bileşene veya görüşün reddedilmesine neden olabilir.
Operatörler programlanan adımı gerçek bileşen bandıyla karşılaştırmalıdır. Ayrıca deneme alımı sırasında sunum noktasını yavaşça izlemelidirler. Bileşen, bant hareketinden sonra sıçrama veya gecikme olmaksızın, ortalanmış ve düz bir şekilde ulaşmalıdır.
Kapak bandı sorunları, makara dışarıdan normal görünse bile tekrar tekrar reddedilmeye neden olabilir. Kapak bandının soyulma açısı yanlışsa bileşen kaldırılabilir, dönebilir veya cebin içine atlayabilir. Cep ezilirse veya taşıyıcı bant bükülürse nozül, bileşen yüzeyine doğru şekilde temas etmeyebilir.
Küçük pasif bileşen için, cebin içindeki küçük bir hareket bile al ve yerleştir reddetme oranını artırabilir. Ekip bant yolunu, makara gerginliğini, soyma kuvvetini, cebin durumunu, ekleme alanını ve besleyici kılavuzunu incelemelidir. Ekleme veya makara değişiminden sonra başlayan sorun genellikle makine donanımından ziyade paketleme veya yüklemeye işaret eder.
Nozul, yerleştirme makinesi ile bileşen arasındaki doğrudan temas noktasıdır. Nozül sabit bir sızdırmazlık oluşturamazsa bileşen gözden kaçırılabilir, düşebilir, ters çevrilebilir veya görüntü tarafından reddedilebilir. Bu nedenle, SMT makine bileşeni ret analizinde nozül ve vakum kontrolleri çok önemlidir.
Bir nozulun bileşen gövdesine, toplama alanına, ağırlığına ve yüzeyine uygun olması gerekir. Çok küçük bir nozul yeterli alanı tutamayabilir. Çok büyük bir püskürtme ucu kablolara, kenarlara veya yakındaki cep duvarlarına temas edebilir. Garip şekilli bileşenler için, toplama noktasının ağırlık merkezine yaklaşması gerekebilir.
Yanlış püskürtme ucu seçimi sıklıkla aralıklı retlere neden olur. Makine düşük hızda iyi çalışabilir ancak kafa ivmesi arttığında arızalanabilir. Ayrıca bileşen yüzeyi hafif tozlu olduğunda veya üretimden birkaç saat sonra vakum tepkisi zayıfladığında daha sık reddedilebilir.
Meme kirlenmesi basit ama yaygın bir nedendir. Lehim pastası kalıntısı, toz, bant artıkları veya paket parçacıkları nozül ile bileşen arasındaki sızdırmazlığı azaltabilir. Aşınmış bir nozül ucu aynı zamanda her toplamayı durduramayacak kadar küçük ancak kararsız bir algılama yaratacak kadar büyük bir sızıntıya da neden olabilir.
Teknisyenler nozulu büyüterek incelemeli, onaylı yöntemle temizlemeli ve hata geçmişini nozul kimliğine göre karşılaştırmalıdır. Nozul başka bir kafaya veya bileşene taşındıktan sonra nozulun reddedilmesi durumunda nozul değiştirilmeli veya yeniden kalibre edilmelidir.
Vakum yalnızca bir alarm olarak değerlendirilmemelidir. Bu yararlı bir süreç sinyalidir. Düşük vakum, hava sızıntısı, tıkalı filtre, yanlış toplama yüksekliği, pürüzlü bileşen yüzeyi, zayıf besleyici sunumu veya hasarlı nozül anlamına gelebilir. Vardiya sırasında yavaş yavaş değişen bir vakum değeri, kontaminasyona veya bakım sapmasına işaret edebilir.
Fabrikalar ortak ambalaj için normal vakum temel çizgisini kaydetmelidir. Reddetme arttığında, mevcut boşluk değerlerinin temel değerle karşılaştırılması, ekibin rastgele ayarlamalardan kaçınmasına yardımcı olur.
Görüş tanıma hataları, SMT bileşenin reddedilmesine neden olan diğer bir önemli gruptur. Kamera, bileşenin mevcut olup olmadığını, ortalandığını, doğru şekilde döndürülüp döndürülmediğini ve tolerans dahilinde olup olmadığını kontrol eder. Kamera bileşeni tanıyamazsa, fiziksel alım kabul edilebilir görünse bile makine onu reddedebilir.
Bazı bileşenlerin kamera tarafından görülmesi zordur. Koyu arka plan üzerinde siyah gövde, parlak metal yüzey, şeffaf paket, küçük kutup işareti veya düzensiz kurşun şekli kontrastı azaltabilir. Kamera görüntüsü net değilse toleransı değiştirmek sorunu çözmez. Ekip öncelikle aydınlatma modunu, lens temizliğini, kamera kalibrasyonunu ve makinenin yakaladığı gerçek görüntüyü incelemelidir.
Paket kitaplığı gerçek bileşenle eşleşmelidir. Gövde boyutu, kurşun sayısı, kurşun aralığı, kalınlık, kutup işareti, toplama merkezi ve izin verilen dönüş hepsi önemlidir. Benzer bir bileşenden kopyalanan bir kitaplık, basit bir yonga paketi için yeterince yakın olabilir ancak ince aralıklı IC, konektör, koruma veya diyot için başarısız olabilir.
Yeni bir ürün tanıtımından sonra ret ortaya çıktığında, kütüphane verileri bileşen çizimi ve gerçek bir örnekle karşılaştırılarak kontrol edilmelidir. Mühendis, paket verileri onaylanana kadar toleransı genişletmekten kaçınmalıdır.
Polarite uyumsuzluğu özellikle diyot, IC, LED ve diğer yönlü bileşenler için önemlidir. Görme sistemi, kütüphanenin beklediğinden farklı bir konumda bir işaret gördüğü için makine bileşeni reddedebilir. Bazı durumlarda bileşen yerleştirmeyi geçebilir ancak daha sonra ciddi bir elektrik arızasına neden olabilir. Bu nedenle polarite reddi, yalnızca bir üretim gecikmesi olarak değil, bir kalite uyarısı olarak ele alınmalıdır.
Malzeme durumu, alma ve yerleştirme reddetme oranını doğrudan etkileyebilir. Yerleştirme makinesi, bileşenin sabit bir şekil ve konumda gelmesini bekler. Depolama, taşıma veya paketleme bu durumu değiştirirse, makine kurulumu değişmese bile reddedilme oranı artabilir.
Neme duyarlı bileşenlerin kontrollü depolanması ve taşınması gerekir. Kötü depolama her zaman toplamanın anında reddedilmesine neden olmayabilir, ancak sürecin ilerleyen aşamalarında pakette deformasyona, lehimleme kusurlarına veya güvenilirlik riskine neden olabilir. JEDEC aracılığıyla nem/yeniden akışa duyarlı cihaz kullanımı için yaygın olarak kullanılan kılavuz sağlar , J-STD-033 .
Statik yük, küçük bileşenlerin banda, nozüle veya çevredeki yüzeylere yapışmasına neden olabilir. Toz ve kirlenme aynı zamanda toplama ve görüşü de etkileyebilir. İyi bir ESD kontrol programı, hassas cihazların korunmasına yardımcı olur ve daha kararlı kullanımı destekler. ANSI /ESD S20.20 standardı, resmi bir ESD kontrol sistemi oluşturmak için yararlı bir referanstır.
Aynı parça numarasına sahip farklı lotların gövde renginde, işaret kontrastında, kurşun şeklinde veya bant cebine sığmasında küçük farklılıklar olabilir. Bu farklılıklar tedarikçinin toleransı dahilinde olabilir ancak yine de tanınmayı veya teslim almayı etkileyebilir. Çok sayıda değişiklikten sonra ret oranı arttığında mühendisler aynı makine görüntüsü ve toplama koşulu altında eski ve yeni malzemeleri karşılaştırmalıdır.
Reddetme oranını azaltmak, makineyi daha az hassas hale getirmekle ilgili değildir. Süreci daha istikrarlı hale getirmekle ilgili. Kötü toplamayı reddeden bir makine kaliteyi korur. İyi bileşeni reddeden bir makine, malzeme ve zaman israfına neden olur. Hedef, gerçek kalite korumasını korurken yanlış reddetmeyi ortadan kaldırmaktır.
Reddetme aşamasını tam olarak onaylayın: alma, vakum kontrolü, görüş tanıma, düzeltme veya yerleştirme.
Arızanın bileşenden mi, besleyiciden mi, nozülden mi, kafadan mı yoksa malzeme partisinden mi kaynaklandığını kontrol edin.
Besleyici indekslemeyi, bant cebini, kapak bandı yolunu ve makara gerginliğini kontrol edin.
Meme boyutunu, temizliğini, aşınmasını ve vakum taban çizgisini inceleyin.
Kamera görüntüsünü, aydınlatmayı, paket kitaplığını, polariteyi ve tanıma toleransını inceleyin.
Malzeme partisini, depolama geçmişini, ESD kontrolünü ve taşıma koşullarını karşılaştırın.
Her seferinde bir değişkeni değiştirin ve sonucu kaydedin.
Görüş toleransının genişletilmesi alarmları azaltabilir ancak aynı zamanda kötü yerleştirmeye veya yanlış yönlendirmenin geçmesine de neden olabilir. Daha güvenli yöntem, önce gerçek bileşen varyasyonunu doğrulamak, ardından toleransı yalnızca kalite gereksinimi dahilinde ayarlamaktır. gibi genel işçilik referansları, IPC-A-610 üretim ekiplerinin denetim dilini ve kabul edilebilirlik kararını tutarlı tutmasına yardımcı olur.
Reddetme kayıtları bir süreç iyileştirme aracı haline gelmelidir. Bir fabrika reddi parça numarasına, besleyiciye, nozüle, kafaya, vardiyaya, ürüne ve malzeme partisine göre takip edebilir. Zamanla bu veriler hangi paketin daha iyi nozül stratejisine ihtiyaç duyduğunu, hangi besleyicinin bakıma ihtiyacı olduğunu ve hangi malzeme tedarikçisinin daha fazla çeşitlilik yarattığını gösterir.
I.C.T, hat planlama, SMT ekipmanı, kurulum, eğitim, süreç desteği ve satış sonrası hizmet dahil olmak üzere elektronik üreticilerine tek elden SMT çözümler sunar. Müşteriler sürekli reddedilmeyle karşı karşıya kaldığında, I.C.T yalnızca tek bir alarm sayfasına bakmak yerine tüm üretim zincirinin incelenmesine yardımcı olabilir. Daha geniş bir teşhis çerçevesi için okuyucular ayrıca bu da inceleyebilir SMT seçme ve yerleştirme sorun giderme kılavuzunu .
SMT bileşen reddi, tam başarısızlık aşamasına kadar izlenmesi gereken bir semptomdur.
Besleyicinin indekslenmesi, bant cebi durumu ve kapak bandının soyulması yaygın görülen temel nedenlerdir.
Nozül boyutu, nozül aşınması, kirlenme, vakum sızıntısı ve toplama yüksekliği reddetmeyi büyük ölçüde etkiler.
Görme reddi genellikle aydınlatma, kontrast, kütüphane verileri, polarite veya paket varyasyonundan kaynaklanır.
Malzeme taşıma, nem kontrolü, ESD kontrolü ve parti değişimi göz ardı edilmemelidir.
Alma ve yerleştirme red oranını azaltmanın en iyi yolu, her seferinde kontrollü bir değişiklik yapmak ve sonucu kaydetmektir.
Stabil bir SMT süreç; hasta gözlemi, temiz veriler ve iyi üretim alışkanlıkları yoluyla oluşturulur. Reddedilme sıklaştığında doğru tepki panik ya da rastgele ayarlama değildir. Hem çıktıyı hem de kaliteyi koruyan açık bir kök neden yoludur.
Bileşen boyutuna, paket tipine, makinenin durumuna, besleyici kalitesine, üretim hızına, malzeme ambalajına ve ürün karışımına bağlı olduğundan evrensel bir normal reddetme oranı yoktur. Çok sayıda küçük pasif bileşen yerleştiren bir hat, daha büyük konnektör veya entegre devre yerleştiren bir hattan farklı bir risk profiline sahip olacaktır. Fabrikalar tek bir sabit sayıyı kovalamak yerine her ürün ve paket ailesi için normal bir temel oluşturmalıdır. Malzeme partisi değişikliği, besleyici değişikliği, nozül değişikliği veya program güncellemesinden sonra oran aniden bu taban çizgisinin üzerine çıkarsa ekip derhal araştırma yapmalıdır.
Küçük bileşenler daha az toplama alanına sahiptir ve bant cebi konumu, statik yük, püskürtme ucu boyutu, toplama yüksekliği ve hava sızıntısına karşı daha hassastır. Çok küçük bir besleyici ofseti, nozulun bileşenin merkezi yerine kenarına yakın bir yerden seçilmesine neden olabilir. Bileşen belli bir açıyla kalkabilir, kamera altında dönebilir veya kafa hareketi sırasında düşebilir. Küçük paketler için stabil besleyici sunumu ve temiz nozül durumu özellikle önemlidir.
Görme toleransı yalnızca fiziksel ve verilerle ilgili nedenler kontrol edildikten sonra ayarlanmalıdır. Bileşen gerçekten iyiyse ve paket kitaplığı çok katıysa dikkatli bir tolerans ayarı doğru olabilir. Bununla birlikte, zayıf başlatma nedeniyle bileşen eğilirse veya kitaplık yanlış kutup işaretine sahipse, daha geniş tolerans yalnızca sorunu gizler. Bu, üretime kötü yerleştirmeye izin verebilir ve daha büyük aşağı yönlü kayıplara neden olabilir.
Pratik bir yöntem, sorunun besleyiciden mi yoksa nozülden mi kaynaklandığını görmektir. Aynı bileşen yalnızca bir besleyici yuvasında arızalanırsa besleyici kalibrasyonunu, indekslemeyi, bant yolunu ve cebin durumunu inceleyin. Aynı nozülde farklı bileşenler arızalanırsa nozulun aşınmasını, kirlenmesini, tıkanmasını ve vakum sızıntısını kontrol edin. Sorun farklı besleyicideki bir malzeme makarasından kaynaklanıyorsa, temel neden malzeme ambalajı veya parti değişimi olabilir.
Temel besleyici, nozül, vakum, görsel denetim ve program kontrollerinden sonra reddetme devam ettiğinde harici destek faydalıdır. Ayrıca yeni ürün tanıtımı, makinenin yerinin değiştirilmesi, hat yükseltme veya tekrarlanan kalite istikrarsızlıkları sırasında da faydalıdır. Deneyimli bir SMT çözüm sağlayıcısı, makinenin durumunu, besleyici kurulumunu, paket kütüphanesini, malzeme taşımayı, hat dengesini, operatör eğitimini ve yukarı veya aşağı yönde proses etkisini birlikte inceleyebilir. Bu daha geniş görünüm genellikle tek bir alarm ekranının gösteremediği nedenleri bulur.