Bu makalede, pratik bir üretim ortamında SMT vakum ve başlatma hatalarının nasıl giderileceği açıklanmaktadır. Nozül kirlenmesi, zayıf vakum, yanlış toplama yüksekliği, besleyici konumu hatası, bant cebi dengesizliği, zayıf vakum tepkisi ve görüş reddi dahil olmak üzere SMT bileşen alma arızasının ana nedenlerini kapsar. Ayrıca mühendislere nozül, besleyici, vakum, malzeme ve makine parametresi sorunlarını seri üretimde tekrarlanan hatalara dönüşmeden önce ayırmaları için adım adım bir yöntem sunar.