Bu makale, SMT üretiminde Lehim Pastası Denetiminin (SPI) gerekli olmayabileceği durumları araştırmaktadır. Düşük hacimli prototip oluşturmayı, minimum SMT içeriğe sahip hibrit kartları, eski tasarımları, yeniden akışsız lehimleme işlemlerini ve basit geniş aralıklı SMT tasarımları inceliyor. SPI atlamak belirli durumlarda maliyet ve zaman tasarrufu sağlayabilirken, aynı zamanda gizli kusur potansiyeli ve uzun vadeli güvenilirlik endişeleri de dahil olmak üzere riskler de taşır. İnce adımlı bileşenlere sahip modern, karmaşık tasarımlar için SPI, yüksek kaliteli lehim bağlantılarının sağlanmasında kritik bir adımdır. Makale, manuel incelemenin veya alternatif yöntemlerin ne zaman yeterli olabileceğine ilişkin bilgiler sunmakta ve yüksek güvenilirliğe sahip uygulamalar için SPI'nin önemini vurgulamaktadır.