Seçici lehimleme işlemi parametrelerinin tanıtımı

Seçici lehimleme, bir PCB kartında spesifik bileşenleri doğru bir şekilde lehimleyebilen, böylece üretim verimliliğini ve kalitesini iyileştirebilen etkili bir elektronik bileşen montaj işlemidir. Seçici lehimleme işlemi parametreleri, lehimleme kalitesini ve verimliliğini etkileyen temel faktörlerdir. Ayrıntılı parametreler aşağıdadır.

İşte içerik listesi:

Lehimleme sıcaklığı

Lehim nozul yüksekliği

Lehim akışı

Sözleşim Süresi

Koklama oranı

Azot koruması

Lehimleme sıcaklığı

Lehim sıcaklığı seçici lehimleme işlemi parametreler. Lehim derzlerinin oluşumunu ve kalitesini doğrudan etkiler. Sıcaklık çok düşükse, lehim ekleminin eksik veya eşit olmayan erimesine yol açabilir, bu da bağlantının güvenilirliğini etkiler. Sıcaklık çok yüksekse, bileşen hasarı veya PCB deformasyonu gibi sorunlara neden olabilir. Bu nedenle, seçici lehimleme işleminde, lehimleme sıcaklığının farklı bileşenlerin ve PCB kartlarının gereksinimlerine göre ayarlanması gerekir.

Lehim nozul yüksekliği

Nozul seçici lehim makinesi Bileşenlerin yüksekliğine ve PCB kartına göre ayarlanmalıdır. Nozul PCB kartından çok uzaksa, kararsız veya lehim derzleri oluşturulamaya yol açabilir; Meme PCB kartına çok yakınsa, bileşen hasarı veya PCB kartı deformasyonu gibi sorunlara neden olabilir. Bu nedenle, seçici lehimleme işleminde, nozul yüksekliğini gerçek duruma göre ayarlamak gerekir.

Lehim akışı

Seçici lehimleme işleminde kullanılan memenin, hava basıncını kontrol ederek akış hızını kontrol etmesi gerekir. Akış hızı çok yüksekse, PCB} kartı üzerinde çok fazla lehim sıvısının birikmesine neden olur, böylece bağlantı kalitesini etkiler; Akış hızı çok küçükse, eksik lehim derzlerine yol açabilir. Bu nedenle, seçici lehimleme işleminde, akış hızının gerçek duruma göre ayarlanması gerekir.

Sözleşim Süresi

Seçici lehimleme işleminde, ısıtma, oksidasyon, buharlaşma ve diğer fenomenler için daha yüksek bir sıcaklık ısı kaynağı kullanılması nedeniyle, kabarcıklar ve çatlaklar gibi kusurlara neden olur. Bu problemlerden kaçınmak için, ısıtma sırasında ısıtma süresini ve hızını kontrol etmek gerekir ve çok uzun sıcaklık bir ortamda kalmayı önlemek için ısıtma sonrası zamanında soğutulması gerekir.

Koklama oranı

Koklama süresine benzer şekilde, ısıtma hızını kontrol etmek de çok önemli bir parametredir. Hızlı sıcaklık artışı, malzemelerin iç stresi ve uçucu madde dökülmesi gibi sorunlara neden olabilir; Yavaş ısıtma, malzeme yüzeyinin oksidasyonu ve buharlaştırılması gibi sorunlara neden olabilir. Bu nedenle, seçici lehimleme işleminde, ısıtma hızının gerçek duruma göre ayarlanması gerekir.

Azot koruması

Elektronik bileşenlerin oksijene duyarlılığı nedeniyle, oksijenin bileşenlere verdiği hasarı azaltmak için seçici lehimleme işleminde azot koruma teknolojisi yaygın olarak kullanılır. Isıtma alanına saf ve kuru azot enjekte etmek, havanın neden olduğu hasarı elektronik bileşenlere etkili bir şekilde azaltabilir ve bağlantı kalitesini ve güvenilirliğini artırabilir.

Özetle, seçici lehimleme yaparken, yukarıdaki parametrelere dikkat etmek ve bağlantı kalitesi ve verimliliğini sağlamak için bunları kesinlikle gerçek duruma ayarlamak gerekir. Profesyonel bir üretici olarak, I.C.T. Seçici lehimleme teknolojisinin yanı sıra araştırma ve geliştirme ve yenilikçilik konusunda uzun yıllar deneyime sahiptir.

Seçici lehimleme işlemiyle ilgileniyorsanız, bize Ulaşın Web sitemize https://www.smtfactory.com adresinde göz atarak.