LED flip çipi nedir?

Endüstri Giriş

LED Flip yonga, kaynak teli olmadan doğrudan seramik substrat ile doğrudan bağlanabilen çipi belirtir. Da çip diyoruz. Flip çipi silikona veya diğer malzeme substratlarına erken aşamada aktarıldığında hala kaynak teli gerektiren Flip Chip'in farklıdır. Geleneksel ileriye dönük çip ile karşılaştırıldığında, metal tellerle yapıştırılan geleneksel çevirme çipi, çevirme kristali substrat ile bağlanır. Çipin elektrik tarafı, geleneksel çipin üzerinden dönmeye eşdeğerdir.

İşlem Özellikleri

Flip Chip'in Avantajları

1. Safir yoluyla ısı dağılımı yok, iyi ısı dağılımı performansı. Flip-yonga daha düşük termal direncine sahiptir, çünkü aktif katman, ısı akış yolunu ısı kaynağından alt tabakaya kısaltır, alt tabakaya daha yakındır. Bu özellik, flip-çipin performansını aydınlatmadan ısıtılabilirliğe hafifçe azaltır.

İkincisi, lüminesans performansı açısından, yüksek akım sürüşü ışık verimliliğini daha yüksek hale getirir. Flip-Chip'in üstün akım ölçeklenebilirliği ve ohmik iletişim performansı vardır. Flip-Chip Gerilge Drop, genellikle yüksek akımlı sürücü altında çok avantajlı hale getiren, yüksek ışık verimliliği gösteren flip-çip çok avantajlı hale getiren geleneksel ve dikey yapı fişlerinden daha düşüktür.

3. Yüksek güç durumunda, Flip Chip, ileri çipten daha güvenli ve güvenilirdir. LED cihazlarda, özellikle yüksek güçte, lens ambalajında ​​(geleneksel korumalı kalkan lümen yapısı hariç), ölü lamba fenomeninin yarısından fazlası, altın telin zarar görmesi ile ilgilidir. Flip Chip, cihazın ölü lambasının kaynağından olasılığını azaltan altın içermeyen tel olarak paketlenebilir.

Dördüncüsü, boyut daha küçük olabilir, ürün bakım maliyeti azaltılabilir ve optikler daha kolay eşleşebilir. Aynı zamanda, sonraki ambalaj sürecinin geliştirilmesi için bir temel oluşturur.

Ürün Avantajı

I.C.T Patentli Teknoloji: Dürtülü zorla sıcak hava sirkülasyon sistemi, birinci sınıf düzgün sıcaklık ve ısıtma verimliliği ile.

Tüm sıcaklık bölgeleri, yukarı ve aşağı ısıtılır, bağımsız olarak dolaştırılır ve bağımsız olarak kontrol edilir. Her sıcaklık bölgesindeki sıcaklık kontrolünün doğruluğu (+ C).

Mükemmel sıcaklık homojenliği. Çıplak plaka yüzeyinin enine sıcaklık sapması (+) C'dir.

Ön ve arka dolaşım dönüş hava tasarımı, sıcaklık bölgesindeki hava akışının ve sıcaklık bölgesindeki hava akışının etkisini etkili bir şekilde önleyebilir, sıcaklık kontrolünü güçlendirir ve bileşenlerin tek tip ısıtmasını sağlar.

Fırın, temizlenmesi kolay paslanmaz çelik, ısı ve korozyona dayanıklıdır.

Çözüm

I.C.T Ters Reflow Kaynak Fırını

Ters Reflow Kaynak Üreticisi

LED Flip Chip'in Reflow Lehimleme

Ters Reflow Kaynağı

CSP Flip Reflow Kaynağı