Tam Otomatik SMT stensil Yazıcının çalışma prensipleri ve kullanım becerileri nelerdir?

SMT elektronik yerleştirme konusunda yeni olanlar için Tam Otomatik SMT stensil Yazıcı biraz kafa karıştırıcıdır. Daha sonra Tam Otomatik SMT stensil Yazıcının çalışma prensibini ve kullanım becerilerini tanıtalım.

Tam Otomatik SMT stensil Yazıcının çalışma prensibi nedir?

Tam Otomatik SMT stensil Yazıcıyı kullanmanın ipuçları nelerdir?

Tam Otomatik SMT stensil Yazıcıyı kullanırken alınacak önlemler nelerdir?

Tam Otomatik SMT stensil Yazıcının çalışma prensibi nedir?

Öncelikle şunu bilmemiz gerekir ki Tam Otomatik SMT stensil Yazıcı çalışmalarında Tam Otomatik SMT stensil Yazıcı gereksinimleri çok yüksektir, Lehim pastası bırakma etkisi iyidir, baskı işlemi nispeten stabildir ve ince aralıklı bileşenlerin basılması için uygundur.

İkinci olarak, ne zaman Tam otomatik SMT stensil Yazıcı silecek belirli bir hız ve açıyla ileri doğru hareket eder, lehim pastasına belirli bir basınç uygular ve lehim pastasını sileceğin önünde yuvarlanacak şekilde iter ve Tam otomatik SMT stensil Yazıcı, ağa lehim pastası. Delik veya sızıntı için gereken basınç;

Tam Otomatik SMT stensil Yazıcıyı kullanmanın ipuçları nelerdir?

Bir yandan, lehim pastasının viskoz sürtünme kuvveti, lehim pastasının Tam otomatik SMT stensil Yazıcı sileceği ile şablonun birleşim yerinde kesilmesine neden olur. Kesme kuvveti lehim pastasının viskozitesini azaltır ve lehim pastasının şablona düzgün enjeksiyonunu kolaylaştırır. Açıklıklar veya sızıntılar. Tam otomatik SMT stensil Yazıcı silecek hızı, silecek basıncı, silecek ve şablon açısı ve lehim pastasının viskozitesinin belirli kısıtlamaları vardır. Bu nedenle lehim pastasının baskı kalitesi ancak bu parametrelerin doğru şekilde kontrol edilmesiyle garanti edilebilir;

Öte yandan, ne zaman Tam otomatik SMT stensil Yazıcı silecek belirli bir hız ve açıyla ileri doğru hareket eder, lehim pastası üzerinde belirli bir basınç oluşturur ve lehim pastasını sileceğin önünde yuvarlanacak şekilde iterek lehim pastasını ağa enjekte etmek için gereken basıncı üretir. Lehim pastasının viskoz sürtünme kuvveti, lehim pastasının silecek ve şablonun birleşim yerinde kesilmesine neden olur ve kesme kuvveti, lehim pastasının viskozitesini azaltır, böylece ağa düzgün bir şekilde enjekte edilir; Tam otomatik SMT stensil Yazıcı sileceği Şablon açıklığından çıkarken, lehim pastasının viskozitesi hızlı bir şekilde orijinal durumuna geri döner.

Tam Otomatik SMT stensil Yazıcıyı kullanırken alınacak önlemler nelerdir?

Çalıştığımızda, yalnızca lehim pastası lehim pastasının önünde yuvarlandığında Tam otomatik SMT stensil Yazıcı silecek, açıklığa lehim pastası enjekte etme basıncı oluşturulabilir mi; lehim pastasının şablon açıklığını doldurma derecesi lehim pastası miktarını belirler ve Tam otomatik SMT stensil Yazıcı serbest bırakır Kalıbın eksiksizliği lehim pastasının kullanılmamasını ve bütünlüğünü belirler lehim pastası deseninin.

Bu nedenle Tam Otomatik SMT stensil Yazıcının çalışma prensibini tanıtmak, SMT sektörüne yeni başlayan kişilere çok yardımcı olacaktır. Umarım herkes dikkatlice hatırlayabilir. Anlamadığınız bir nokta olursa istediğiniz zaman ETA ile iletişime geçebilirsiniz. Size açıklama yapacak profesyonel Tam otomatik SMT stensil Yazıcı ekipmanı teknisyenleri olacak!