Tam otomatik SMT şablon yazıcısının parametre hata ayıklama becerileri nedir?

SMT işlem kalitesindeki kalite sorunlarının% 70'i tam otomatik SMT şablon yazıcı işlemi ile belirlenir. Tam otomatik SMT şablon yazıcı yazdırma işlemi parametre ayarı makul olup olmadığı, tam otomatik bir SMT şablon yazıcı gerektiren yazdırmanın kalitesi ile doğrudan ilişkilidir. Tam otomatik SMT şablon yazıcı işletim teknisyenleri tam-otomatik SMT şablon yazıcısının parametreleri hata ayıklama becerilerini anlıyor, tam otomatik SMT şablon yazıcının parametreleri hata ayıklama becerilerini sizinle paylaşalım.

Tam Auto SMT şablon yazıcısının squegee'nin parametre hata ayıklaması ile ilgili olarak.

Tam otomatik SMT şablon yazıcının baskı hızının parametre hata ayıklaması ile ilgili olarak.

Tam otomatik SMT şablon yazıcısının şablon temizleme frekansının parametre hata ayıklaması ile ilgili olarak.

Tam otomatik SMT şablon yazıcının ayrı parametre hata ayıklaması ile ilgili.

Tam Auto SMT şablon yazıcısının squegee'nin parametre hata ayıklaması ile ilgili olarak.

Tam otomatik SMT şablon yazıcının şablonunun maksimum açılış uzunluğu her iki tarafta 30 ~ 50 mm'dir. Eklenen lehim macunu miktarını ve lehim macunu ve hava arasındaki temas alanını azaltmak için, kabinin uzunluğu daha küçüktür. Şu anda, genel tam otomatik SMT şablon yazıcısı için mevcut maksimum SWEEEE uzunlukları 150mm/200mm/320mm'dir. Otomatik lehim macun yazıcısının şablonunun ve kabuğunun servis ömrünü artırmak için, Squegee basıncı düşürülür. Genellikle lehim macunu şablonda kazımanız gerekir, şablonda tahliye edilen tek bir parçacık tabakasını bırakır. Ön ve arka sinek basıncının basıncı, Squegee'nin durumuna bağlı olarak değişebilir.

Tam otomatik SMT şablon yazıcının baskı hızının parametre hata ayıklaması ile ilgili olarak.

Baskı hızını belirleme ilkesiTam otomatik SMT şablon yazıcılehim macunun baskıyı kaçırmak için yeterli zamana sahip olmasını sağlamaktır. Lehim macununun şekli PCB pedine basılmazsa, baskı hızı uygun şekilde azaltılabilir. Basılı devre kartındaki minimum bileşen pim aralığı ne kadar küçükse, lehim macunun viskozitesi o kadar büyük olur ve baskı hızının buna göre azaltılması gerekir ve bunun tersi de geçerlidir.

Tam otomatik SMT şablon yazıcısının şablon temizleme frekansının parametre hata ayıklaması ile ilgili olarak.

İçinTam otomatik SMT şablon yazıcı,Ekranı silme sıklığı, IC'nin ayaklarının gerginliğine dayanır. Sıkı ayaklı IC'lerin lehim macun kalıntıları biriktirmesi muhtemeldir. Ağdaki yatakları zamanında temizlemeniz gerekiyorsa, temizleme frekansını artırmanız gerekir. Tam otomatik SMT şablon yazıcının ayar değeri, şablonun temizlenmesini sağlama öncülünde daha büyük bir değer olmalıdır.

Tam otomatik SMT şablon yazıcının ayrı parametre hata ayıklaması ile ilgili.

Tam otomatik SMT şablon yazıcının üretim işlemindeki uygun ayırma hızı, eksik lehim macununun iyi bir şekil tutmasını sağlar. Ayırma hızını ayarlarken, basılı kartta minimum bileşen aralığı ve lehim macun viskozitesi dikkate alınmalıdır. Bileşen aralığı ne kadar küçük olursa, lehim viskozite ne kadar yüksek olursa, nispi ayırma hızı o kadar düşük olur. Tam otomatik SMT şablonunun ayrılma mesafesi şablonun kalınlığı ve belirli bir kenar boşluğu olan kenar boşluğu yaklaşık 1 ~ 1.5 mm'dir. Serbest bırakma mesafesinin boyutu, şablonun deformasyon derecesi ve şablonun sıkılığı ile ilgilidir. Kriter ayarı, ped üzerindeki lehim macununun en kalın kısmının normal olarak ayrılabilmesini sağlamaktır.