Lyra Reflow Fırın'ın süreç geliştirme aşamasının tanıtılması.

Elektronik ürünlerin sürekli minyatürleştirilmesi ve çip bileşenlerinin ortaya çıkması nedeniyle, geleneksel kaynak yöntemleri artık ihtiyaçları karşılayamaz. Geri dönme lehimleme işlemi ilk olarak hibrid entegre devrelerin düzenlenmesinde kullanıldı ve monte edilecek ve lehimlenecek bileşenlerin çoğu çip kapasitörleri, çip indüktörleri, monte edilmiş transistörler ve diyotlardı. Tüm SMT teknolojisinin geliştirilmesi gittikçe daha mükemmel hale geldikçe ve çeşitli Chip bileşenlerinin (SMC) ve Mount cihazlarının (SMD) ortaya çıkmasıyla, montaj teknolojisinin bir parçası olarak geri dönme lehimleme işlemi teknolojisi ve ekipmanı da geliştirilmiştir. Buna uygun olarak ve uygulaması gittikçe daha geniş hale geliyor. Hemen hemen tüm elektronik ürün alanları uygulanmıştır ve ekipmanların iyileştirilmesi etrafında Lyra Reclow fırın teknolojisi de aşağıdaki geliştirme aşamalarından geçmiştir.

Termal plaka ve itme plakası için lyra geri dönme fırınının işlem geliştirme termal plaka iletimi

Kızılötesi radyasyonun süreç gelişimi hakkındaLyra Rekla Fırını

Kızılötesi Isıtma Rüzgar Lyra Gericilik Fırınının Teknolojik Gelişimi Hakkında

Termal plaka ve itme plakası için lyra geri dönme fırınının işlem geliştirme termal plaka iletimi

Bu tip Lyra geri dönme fırını, konveyör bandının veya itme plakasının altındaki ısı kaynağının ısıtılmasına dayanır ve substrat üzerindeki bileşenleri termal iletim yoluyla ısıtır. Seramik substratlarla kalın film devrelerinin tek taraflı montajı için kullanılır. Lyra Reklam Fırını Seramik substratı sadece konveyör bandına takılabilir. Yeterli ısı elde etmek için yapısı basit ve fiyat ucuz.

Kızılötesi Radyasyonun Süreç Gelişimi Hakkında Lyra Gericilik Fırın

Bu tarzLyra Rekla Fırınıçoğunlukla konveyör banttır, ancak konveyör bant sadece substratı destekler ve aktarır. Lyra Recrow Fırının Isıtma yöntemi esas olarak kızılötesi ısı kaynağına radyasyonla ısıtmak için dayanmaktadır. Fırındaki sıcaklık önceki yöntemden daha düzgün ve ağ daha düzgün. Büyük, çift taraflı monte edilmiş substratların geri çekilme lehimleme ve ısıtılması için uygundur. Bu tip Lyra geri dönme fırınının temel tipte geri dönme fırını olduğu söylenebilir.

Kızılötesi Isıtma Rüzgar Lyra Gericilik Fırınının Teknolojik Gelişimi Hakkında

Bu tarzLyra Rekla FırınıFırındaki sıcaklığı daha düzgün hale getirmek için sıcak havalı IR fırına dayanır. Sadece kızılötesi radyasyon ısıtması kullanırken, insanlar aynı ısıtma ortamında, farklı malzemelerin ve renklerin ısıyı farklı şekilde emdiğini, bu da sıcaklık artışının da farklı olduğunu bulurlar. Örneğin, IC gibi SMD paketi siyah fenolik veya epoksidir, kurşun beyaz metaldir. Lyra Reclow Fırını sadece ısıtıldığında, kurşunun sıcaklığı siyah SMD gövdesinden daha düşüktür.